[心得] 面試心得已刪文
看板Soft_Job (軟體人)作者iidmaster (iidmaster)時間3年前 (2021/04/19 00:14)推噓2(2推 0噓 0→)留言2則, 2人參與討論串16/19 (看更多)
因為原公司部門reorg不確定感很重
剛好Amazon,MS,Google都有在台灣招募
有幸參與到這三家面試
分享一下心得
本身coding能力一般,跟板上神人比差很多
leetcode有時候看解答都看很久才知道答案
刷題大概150-200左右,幾乎都是Medium
1.Google Firmware engineer
第一關HR電話面試,
考一些基本的演算法複雜度跟資料結構
第二關 phone interview
這邊幾乎都是問domain knowledge,
因為我之前經驗偏向driver,
這邊很多是問了一半driver,一半dsp
coding考了一個跟display相關的題目
本身沒有display相關經驗
為問了好久才知道題目的意思
答的沒有很好,連onsite都沒有被拒
2.Microsoft Software engineer
五個面試官都是英文面試,3個是外國人
第一關:考了大約一半的domain knowlwdge
最後考coding,難度大約是easy-medium左右
第二關:也是一半問domain knowledge一半coding
coding考medium難度左右
第三關就是3個美國人輪流面試
2個考技術1個考behavior
技術的話domain knowledge問的非常的細
需要詳細解說架構跟細節,滿有難度的
coding大概是medium左右難度
最後有拿到offer
3.Amazon Vancouver SW Engineer
原本要投台灣不知道為什麼面到外site
但是本身就沒有出過打算,但是還是有面
第一關OA: 考了4題,2題是題目2題是解說
第二關:四個面試關虛擬onsite面試
,目前還沒面,等面完再補上心得
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 112.78.70.87 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Soft_Job/M.1618762472.A.D8B.html
※ 編輯: iidmaster (112.78.70.87 臺灣), 04/19/2021 00:17:33
※ 編輯: iidmaster (112.78.70.87 臺灣), 04/19/2021 00:18:48
推
04/19 00:23,
3年前
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04/19 00:23, 1F
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