[新聞] 超豐營收創高，今年衝破百億在望已刪文

看板Stock (股票)作者stockrookie (史達克乳姬)時間11年前 (2014/12/18 09:19)推噓4(4推 0噓 4→)

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1.原文連結(必須檢附)： http://ppt.cc/Dtpj 2.原文內容：【時報-台北電】封測廠超豐（2441）今年成功轉進銅打線製程，帶動營收及獲利重回成長軌道，今年前3季每股淨利3.07元，已賺贏去年全年。而在大股東力成（6239）的協助下，超豐不僅今年營收將逾百億元並創歷史新高，明年還將正式跨入閘球陣列封裝（BGA）市場，可望帶動營收續攀高峰，每股淨利賺逾4元沒有問題。超豐第3季營收27.52億元，稅後淨利6.12億元，較去年同期成長42.3%，每股淨利1.08元。累計今年前3季營收年增16.6%達79.07億元，平均毛利率較去年同期大增5.7個百分點達28.1%，稅後淨利17.46億元，年增率達55.8%，每股淨利達3.07元，優於市場預期。超豐第4季雖受淡季效應影響，但超豐今年營運成績不差，主要是因成功轉進銅打線製程市場，彌補了2013年市占流失的缺口，且超豐營運效率高，目前銅打線佔產能比重已近6成，隨技術及良率已達成熟階段，毛利率亦見到明顯上升。法人預估超豐今年營收將重回百億元以上，有機會來到103億元以上，等於是創下歷史新高，全年每股淨利上看3.9元。超豐股價昨日上漲0.15元，終場以37.8元作收，成交量達1,6 41張。以此來看，超豐本益比仍不到10倍，法人認為股價的確被市場明顯低估。超豐目前接單主要以導線架封裝為主，在中低階通訊晶片的四方平面無引腳封裝（QFN）市場表現突出，而大股東力成今年在邏輯IC封測市場布局已到收尾階段，明年打算強攻高階晶圓銅柱凸塊（Cu Pillar Bump）、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）等市場，因此，力成將會協助超豐快速跨足BGA市場，並替超豐引進國際大廠BGA訂單，擴大營收規模。法人指出，包括瑞昱、群聯、聯陽、盛群、義隆電等超豐主要客戶，對明年第1季展望樂觀，超豐季度營收很有機會提前在今年第4季落底，明年第1季就會開始重拾成長動能，營收至少可一路走高到明年下半年。以此推估，超豐明年營收將上看108~110億元續創新高，每股淨利將輕鬆賺逾4元。超豐不評論法人預估財務數字。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪 ╱台北報導） 3.心得/評論(必需填寫)：喔硬！！！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.169.160.48 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1418865576.A.AF3.html