Re: [新聞] 三星搶頭香!全球首見10奈米FinFET技術

看板Stock (股票)作者 (好好唸書吧!)時間9年前 (2015/02/28 19:06), 9年前編輯推噓13(14155)
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請教一些新手問題。 active、tape out、ramp up,這些半導體界常看到的術語翻成白話是什麼啊? 以上,肉腳新手發問,跪求前輩慈悲指教。 tape out http://zh.wikipedia.org/wiki/%E4%B8%8B%E7%B7%9A ramp up https://qualitytaiwan.wordpress.com/2013/09/18/ramp-up-ramp-up-time/ 各步驟順序: http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_design Feasibility study and die size estimate Function analysis System Level Design Analogue Design, Simulation & Layout Digital Design, Simulation & Synthesis System Simulation & Verification Layout review Design For Test and Automatic test pattern generation Design for manufacturability (IC) Tape-in Mask data preparation Tape-out 將設計好的晶片下線生產 Wafer fabrication Die test Packaging 封裝 Post silicon validation and integration Device characterization Tweak (if necessary) Datasheet generation Portable Document Format Ramp up 良率爬升到可以量產的階段 Production 量產 Yield Analysis / Warranty Analysis Reliability (semiconductor) Failure analysis on any returns Plan for next generation chip using production information if possible 可是還是沒有查到active這個步驟,哭哭 -- 股市上漲1%,投資人就會高估自己的智商1%。 股市下跌1%,投資人就會低估總統的智商1%。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.233.36.91 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1425121564.A.26E.html

02/28 19:14, , 1F
好好唸書吧!
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02/28 19:16, , 2F
加入半導體公司就會懂了
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02/28 19:39, , 3F
tape out類似試產 驗證沒問題 就可以量產啦
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02/28 19:49, , 4F
pilot run
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感謝指導

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T大自稱新手、那偶不就是黃口小兒@o@
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02/28 20:02, , 6F
指導不敢當 眾多高手面前出來獻醜 有錯請指正
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02/28 21:15, , 7F
tape out簡單講就是design house出圖到光罩廠的那道
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階段
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謝謝,再請教個笨問題: 這個圖表http://ppt.cc/h5Xc 的active是什麼呢? 是design house開始以那個尺寸設計產品嗎? active成功才會tape out嗎?

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active代表fab的半成品,還在跑貨
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02/28 22:07, , 10F
任何ic都需tape out->光罩->fab->封測....大概吧
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謝謝大大無私分享。

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有聽過師父講tape out名詞的由來,不知是不是虎爛
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的,
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以前網路很慢,所以design house傳檔是用磁帶,故叫
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tape out
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維基上也是這樣說XD

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不用想太多. active就是字面上意義.正在進行中的...
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所以那張圖表明,2014年Q3之後,20nm Tape out降到底
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然後進行中的也降到快沒了.
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所以Active的IC Desgin,最後不是TapeOut就是Cancel.
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難怪有的尺寸一開始只有active,過了幾季才慢慢有tape out。 謝謝大大無私分享。

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20本來就是過渡產品,16才會是主角
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14Q3 20nm Tape out降到底? 那用20奈米搜尋到的新聞
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都顯示才剛始,那就才開始就已經降到底?這解釋怪怪的
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20nm已經爽好幾季了。現在就等14/16 良率ramp up,之後20nm就要過氣了。

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本板搜尋的新聞都還有台積的20nm 2014初開始量產,能
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爽幾季? 現在的股價才開始在爽而以,事實上你的圖也
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顯示20nm的量和之前的世代相比,還在低檔區,現在的問
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題是20nm以下各世代有平行短期內競出的趨勢(因為代
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工追趕者想用跳島戰術),所以後勢還要看(良率和客戶
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轉單成本,意願),14/16ramp up當然就過氣,可是這不就
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是最大問題所在(越小尺寸拉良率越不容易)?
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當然20nm就過氣 (補字)
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就擔心14/16ramp up之後,高階客戶改用14/16,低階客戶用28。 20的處競就很尷尬。 20能爽幾季就看14/16什麼時候才ramp up吧。 如果14/16今年就ramp up,那或許20永遠不會看到高檔區了。這樣它就真的只是「過渡」 產品,並不是一個世代。 玩GG的板友就多注意相關新聞吧。

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我是覺得沒那麼單純,這是個多變數最佳化的問題,製程
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提升對代工廠成本也提升,但只有少數大客戶迫切需要(
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大客戶的量能有議價優勢以及需求晶圓量),如果降價搶
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客戶,損人也不一定利己,還要考慮是否量產時景氣還在
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高檔,反正是個複雜的賽局,靠算命擲筊預測勝負或許還
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比較準.
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我同意勝負還很難說。 但是開始交戰股價就會因此波動吧?會波動我就開心了^^ 現在GG的股價似乎還沒開始反應我擔心的事。

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我的說法其實某種程度符合摩爾定律,因為若不按代走
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能大賺,為什麼大家不更早在80nm就直接跳32nm或20nm,
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就是實務上必須考慮經濟及會計等成本,不能爽就跳,現
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在跳島戰術是險棋,但不表示它一定是必勝棋.追趕者迫
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於現實才走這條路,就如大家說的,之前的製程良率輸人
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跳島後就比較容易超車?所以我覺得怕就不要介入晶圓
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代工才是上策 XD
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要跳島,還要考慮當時機台廠的技術是否能配合跳代。

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因為到了這地步,和生技拚新藥一樣,有時候運氣更重要
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技術能否配合就是我說的成本之一,像台灣要傾全國之
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現在14/16所需的機台應該已經出來了吧?畢竟這個規格tape out的量去年下半年已經開始 拉高了。

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力去發展美國德國最強的某項技術(假設太空梭好了),
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或許做得到,但會傷害自身太大(美蘇軍備競賽就是蘇
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聯撐不下去),台積的走法比較像美國(厚植自身經濟力
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量支應軍備競賽支出),必要時也交互跳島
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三星的野望:20今年就過氣,14/16屌打GG,10也屌打GG。 GG表示:你回家玩你自己的GG比較快啦。

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三星若有外星科技支持,說不定野望也能實現
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intel:剛剛有人提到我這個外星人? intel有14奈米的產品惹http://ppt.cc/YLwi ※ 編輯: TanIsVaca (36.232.38.92), 03/01/2015 15:12:12

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Intel產品的價格獲利撐得起它養外星科技,這就是我前
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面提到的美國vs.蘇聯,AMD就是那蘇聯
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三星的Exynos 7就是三星14nm製程做的.不過三星14nm
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跟INTC的14nm還是不同等級的(但跟GG16nm同等級)
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b大分析的中肯!
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chip tape-out後,將lay out給代工廠轉檔出光罩
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前層光罩一做好,pi-run貨就開始跑,測試各段製程在
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新光罩下是不是有問題,出給客戶的第一批貨緊跟著跑
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這幾批領先的貨都會優先進製程跑很快,後面大量的貨
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才下線,量產貨跑多快就看客戶出多少錢了
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貨跑完全段後會先在fab測電性,電性過關後給品質部門
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用顯微鏡檢查,沒問題後出貨給bumping廠做出接點
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然後送測良率或可靠性了,良率過關,再來就是送封測廠
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良率過關的die(晶圓上的晶片)就可切片封裝,測試都ok
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就是一個完整的IC了
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推樓上
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一般的量產貨在代工廠可能就要跑2~3個月,加之後一堆
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從下貨到成品回到design house手上至少要3個月以上
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到消費者手上要更久,所以像第4季雖是消費旺季
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但對代工廠來說第4季卻是傳統淡季
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感謝指導 _(_ _)_ ※ 編輯: TanIsVaca (61.223.37.156), 03/02/2015 00:04:40
文章代碼(AID): #1KyQ4S9k (Stock)
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