[新聞] 台積7奈米先進封裝 Q4完成認證

看板Stock (股票)作者hvariables (Speculative Male)時間4年前 (2021/06/14 12:36)推噓15(16推 1噓 8→)

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原文標題：台積7奈米先進封裝 Q4完成認證原文連結： https://www.chinatimes.com/newspapers/20210614000523-260202?chdtv 發布時間： 04:102021/06/14 原文內容：台積7奈米先進封裝 Q4完成認證 04:10 2021/06/14 工商時報涂志豪晶圓代工龍頭台積電加速3DIC先進封裝技術推進，屬於前段3D領域台積電系統整合晶片封裝（TSMC-SoIC）項目的晶圓堆疊晶圓（WoW）、晶片堆疊晶圓（CoW）等先進封裝，將在今年第四季完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。業界分析，台積電將在高效能運算（HPC）處理器的先進製程晶圓代工及晶圓級封裝市場穩坐龍頭寶座，並拉開與競爭對手技術距離。台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括台積電前段3D矽堆疊技術 TSMC-SoIC，以及包括基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）與整合型扇出（InFO）的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片（chiplet）的彈性解決方案。台積電TSMC-SoIC同時提供WoW及CoW先進封裝製程，能夠同時堆疊同質或異質晶片並大幅提升系統效能，並且縮小產品晶片尺寸。台積電WoW技術已成功於去年在邏輯對記憶體及邏輯對深溝槽電容（DTC）的垂直異質整合上展現出優異的電性表現，7奈米晶圓WoW製程預期會在第四季完成認證。台積電CoW製程研發持續進行，但在7奈米對7奈米的CoW堆疊製程可望在今年第四季完成認證且準備就緒，而5奈米對5奈米CoW堆疊製程預期在2022年第三季準備就緒。台積電正在加快竹南封裝廠AP6建廠作業，該廠總面積是台積電其它4座封測廠總面積的1.3倍，預計明年下半年開始量產CoW在內的TSMC-SoIC先進封裝製程。針對5G智慧型手機等行動應用，台積電推出InFO_B（bottom only）解決方案，將強大的行動處理器整合於輕薄精巧的封裝之中，提供強化的效能與功耗效率，並且支援行動裝置製造廠商封裝時所需的DRAM堆疊。台積電去年量產第五代整合型扇出層疊封裝（InFO-PoP Gen5）以支援行動應用，並獲得蘋果A14應用處理器採用，台積電亦量產第二代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO-oS Gen2）支援HPC運算晶粒分割應用。第六代InFO-PoP已成功通過認證支援行動應用和增強散熱性能，如期開發完成的第三代InFO-oS提供了更多的晶片分割，整合於更大的封裝尺寸和更高的頻寬。 #堆疊 #台積電 #技術 #封裝 #Cow 心得/評論：雖然短期內股價難免會有高低起伏，不過台積電還是有技術領先的優勢。 -- 佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者帝釋所問經講記77頁拆穿假佛法大乘的騙局。上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道大乘是假菩薩成佛之道妙法蓮華經、華嚴經、心經、金剛經、梵網經(菩薩戒)、圓覺經、楞嚴經是大乘假佛經。阿彌陀佛藥師佛大日如來是大乘假佛觀世音維摩詰龍樹地藏王是大乘假菩薩 https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html 上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.137.166.1 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1623645361.A.358.html ※ 編輯: hvariables (220.137.166.1 臺灣), 06/14/2021 12:36:24

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abc25202003

06/14 12:39, 4年前 , 1^F

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tim0120

06/14 12:41, 4年前 , 2^F

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tamama000

06/14 12:46, 4年前 , 3^F

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