[情報] 高通第一財季業績超預期,業務高歌猛進
1. 標題:高通第一財季業績輕鬆超預期,晶片業務繼續高歌猛進
2. 來源:FUTU
3. 網址:https://ibit.ly/diQI
4. 內文:
週三,全球領先的無線科技創新者高通(QCOM)公佈其截止2021年12月26日的2022財年第一
季度財報,雖然一季度營收和二季度業績展望均超分析師預期,但由於同日Meta四季度財
報不佳引發的崩盤拖累市場情緒,高通美股盤後由漲轉跌,跌幅一度達8.50%。
週三,美股晶片板塊漲超2%,跑贏美國三大股指。高通在業績報告出爐前收漲6.25%。
得益於其多元晶片業務持續推動,第一財季營收超預期,具體來看:
第一財季調整後每股收益EPS為3.23美元,高於預期為3.01美元,同比增長49%;
第一財季營收為107億美元,預期為104.2億美元,同比增長30%;
第一財季淨利潤(非GAAP)為36.86億美元,同比增長47%;
第一財季回購了12億美元的股票,併發放了7.65億美元的股息。
具體分業務來看:
-晶片業務QCT報告的銷售額為88.5億美元,同比增長35%;
-技術許可部門QTL的營收達到18.1億美元,同比增長10%。
-包括投資部門QSI在內的其他業務營收達19億美元,QSI在本季度為高通GAAP每股收益貢獻
了0.10美元。
同時,高通也公佈2022財年全年業績指引,預計下一季度(2022年第二財季)的銷售額將
在102億至110億美元之間,高於分析師預計的96億美元。此外,高通也警告稱,由於市場
波動,沒有將QSI投資部門的收益計入其第二季度的GAAP盈利預測。
高通公司總裁兼首席執行官Cristiano Amon對第一財季業績表示肯定,並表示所有業務的
需求加速擴張,來自安卓系統手機生產商的需求強勁,晶片供應問題正在改善。
我們創紀錄的季度業績反映了對我們產品和技術的強勁需求,QCT收入超過了任何一家無
晶圓廠半導體公司。我們正處於史上最大機遇的開端,市場規模將在未來十年內擴大七倍
以上達到約7000億美元。我們的技術路線圖使我們成為移動和互聯智能邊緣的首選合作伙
伴。
高通多元QCT業務戰略繼續推動業績增長
總部設在聖迭戈的高通,作為最大的手機晶片供應商,近年已致力於晶片產品組合的多樣
化。作為高通總裁兼首席執行官的首要關切,本季度其多元晶片業務表現亮眼,四大業務
板塊——手機晶片、連接到5G網絡所需的射頻前端芯片、汽車晶片和物聯網鏈接設備所需
的芯片分別錄得59.8億、11.3億、2.56億以及15億美元的銷售額。
而手機晶片的強勁需求推動手機晶片銷售增長42%至59.8億美元,相比上一季度56%的增長
速度,增速略有放緩。
專注於無線連接所需晶片的射頻前端部門增長7%,達到11.3億美元。
汽車用晶片的銷售額也增長了21%,達到2.56億美元。
其專注於低功耗晶片的物聯網部門,銷售額增長41%,達到14.8億美元。
由於高通在過去幾個月的盈利增長多樣化,其業務一直在多個領域擴張。這些業務的集中
導致了行業內的根本性改善。隨着業務的蓬勃發展,這種增長在未來幾個季度應該會增加
。
比如在全球缺晶片的浪潮中,高通與全球眾多汽車製造商合作,基於高通「統一的技術路
線圖」和驍龍數字底盤推動新一輪汽車基礎設施的浪潮,高通將從電動汽車和自動駕駛汽車
的普及中受益。
5G技術引領,機遇挑戰並存,加速通往元宇宙之路
隨着半導體行業的回暖以及供應鏈的持續修補,有分析稱,高通未來或將繼續呈現穩定的
利潤率增長,同時伴隨運營成本下降,因為預期未來的運營波動性較小;同時,高通的微
觀基本面也將繼續改善,因為其持有大量現金和盈利勢頭。
同時,5G 將成為高通未來幾個季度的重要增長動力。不僅從通信設備支出來看,而且從
發展整體技術基礎和為將使用 5G 技術的平臺提供動力的角度來看,都是如此。
但值得注意的是,此前有媒體分析稱,雖然從OPPO、vivo到榮耀都在使用高通公司的驍龍
系列芯片,但高通驍龍旗艦系列的散熱難題也持續存在。
從驍龍888平臺開始,其誇張的功耗就被眾多消費者所吐糟,而到了驍龍8 Gen1平臺,手
機廠商對於它幾乎「無從下手」。於此同時,智能手機廠商倍感壓力,小米集團副總裁盧
偉冰就在1月發文稱,「驍龍8確實讓大家的壓力有點大」。
有媒體將高通5G平臺表現得不足歸結為高通在CPU結構設計問題,也有觀點認為高通在核
心調度策略過於激進。實際上,三星代工的工藝確實存在不足,以及5G晶片的功耗的確過
大都將成為高通手機晶片在5G領域的一個巨大挑戰。
除了傳統優勢和多元策略,高通今年又向元宇宙進發。
今年1月初,高通在2022年國際消費電子展(CES)上宣佈與微軟合作,擴展並加速AR在消
費級和企業級市場的應用。
雙方對元宇宙的發展充滿信心,高通技術公司正與微軟在多項計劃中展開合作,共同推動
生態系統發展,包括開發定製化AR晶片以打造新一代高能效、輕量化AR眼鏡,從而提供豐
富的沉浸式體驗;並計劃集成Microsoft Mesh應用和驍龍Spaces™ XR開發者平臺等軟件
。
此舉表明高通也隨着行業向元宇宙邁進,打造下一代頭戴式AR設備。
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MSFT真的很愛和QCOM合作耶
看看SurfaceX和Hololens...
不過看來半導體還是能爽一下
只是短期就看科技股豬隊友能搞到甚麼地步了
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