[新聞] 前十大汽車製造商到2025年有一半將設計自己晶片，走入垂直整合
原文標題：
前十大汽車製造商到2025年有一半將設計自己晶片，走入垂直整合
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/31DTclp
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年12月8日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
根據Gartner預估到2025年，由於半導體短缺和供應鏈瓶頸，加上電氣化和自動駕駛等趨
勢，導致在前十大汽車製造商之中，有一半業者將開始設計自己的汽車晶片。因為這一佈
局有助於他們能夠完全控制自己的晶片產品路線以及供應鏈。
其實，汽車半導體供應鏈很長又複雜，以致在大多數情況下，晶片製造商只是汽車製造商
的3級或4級供應商，這意味著它們通常需要一段時間才能適應汽車市場需求的變化。而且
，疫情前，汽車製造業追求零庫存(Just-in-time)生產策略，當疫情等因素及零件商故意
囤貨，這導致晶片供應不順，都造成汽車生產停滯的問題。簡單來說，供應鏈廠商一旦缺
乏對汽車市場供需求的了解，那麼就會增加汽車製造商的生產風險。這也是為什麼一年以
來，半導體短缺讓許多大型汽車製造商不得不減少產量的關鍵因素之一。
從未來趨勢來看，汽車產業將從內燃機汽車轉向電動車，迫使汽車廠商未來更需要先進半
導體晶片的支持。如果想要改善這一種情況，汽車製造商必須重新思考汽車供應鏈的優先
順序，這也是為什麼美國、日本甚至歐洲政府都期望能夠在當地設立半導體工廠的原因了
。
基本上，持續晶片短缺的是，在較小的8吋晶圓上製造成熟的半導體技術節點設備，產能
擴充仍有困難。此外，汽車產業在對更大尺寸晶圓上的裝置進行資格認證方面一直採取保
守的姿態，這一情況卻反過來傷害了他們，因此可能會激勵汽車廠商在內部採取晶片設計
的戰略，就如同特斯拉一樣。
通常將晶片設計引入企業內部的商業模式，或俗稱為“OEM-Foundry-Direct”，並不是汽
車產業獨有的現象。如今隨著半導體市場出現一些變化，科技公司也都是採取這一策略。
因為台積電和三星等半導體晶圓代工廠能夠提供了尖端晶片製程，且其他半導體供應商也
開始提供了先進的智慧財產權授權，這讓客製化晶片設計比起以往變得更加容易。
Gartner認為隨著微晶片短缺的情況不斷延長之下，汽車製造商吸取了教訓，並加速將公
司轉型為科技公司。
Gartner還預測，到2025年，美國和德國新車的平均售價將超過50,000美元，這將減少汽
車的總銷售量。換句話說，新車高價策略將降低替換率、迫使讓現有車輛在路上行駛更長
時間，更傾向維修和升級現有的舊汽車，讓零組件與升級市場獲得更龐大商機。因此，汽
車製造商必須推出新服務模式，透過汽車升級來獲利。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
今年晶片短缺造成汽車製造商重大損失，市場分析預測，製造商將轉向自行設計晶片以更
好掌握供應鏈。
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