[新聞] 郭明錤：陸非蘋手機廠大砍1.7 億部訂單 7成搭聯發科晶片已刪文
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郭明錤：陸非蘋手機廠大砍1.7 億部訂單 7成搭聯發科晶片
2022/4/1
天風國際分析師郭明錤31 日在推特發文透露，中國安卓 (Android) 手機主要品牌今年迄今已削減約 1.7 億部訂單﹐相當於 2022 年全球市場原訂出貨計畫的 20%，其中 70%以上的手機是採用聯發科（2454）晶片，由於消費者信心低下，未來幾個月訂單可能會再次減少。
今年以來中國疫情反覆增溫，在清零政策持續下，中國製造端環境挑戰不小，中國手機品牌廠更首當其衝，晶圓代工龍頭台積電（2330）董事長劉德音在台灣半導體產業協會（TSIA）會員大會示警，由於地緣政治不確定性和中國對疫情相關的封城政策，使消費電子產品的需求出現放緩跡象。手機、個人電腦和電視的需求開始放緩，尤其是在中國特別嚴重。
儘管2月中國智慧機銷量下滑，但聯發科仍穩居市佔龍頭地位。今年全球的5G 手機滲透率將會由近40%成長至50%以上，約為7億支。在消費性電子需求放緩，加上通膨、戰爭不確定因素下，聯發科產品相對高通更具價格、效能的競爭力，新推出的天璣9000系列瞄準旗艦級智慧手機市場，也看出聯發科對於各價格帶產品的布局積極， 有望帶動後續營運表現。
除此之外，聯發科拓展非手機產品線也動作頻頻，除先前參與MEMS麥克風晶片設計廠鈺太(6679)的私募案，3月31日更宣布收購感測IC廠原相(3227)子公司原睿91.05%股權，擴展真無線藍牙耳機（TWS）產品線的技術布局。目前聯發科非手機營收比重大約45%左右，包含電源管理晶片、WiFi、ASIC、車用等產品，有助於分散產業集中的風險 。
近年由於博通（Broadcom）缺料，聯發科網通晶片在歐美電信市場的市佔率逐漸提高，且Wi-Fi晶片的產業地位及技術研發進度也有提升，如果價格下滑，也會是因為晶圓代工成本下降反映給客戶，不會影響毛利率。
不過，郭明錤也表示，因消費者信心低迷和智慧型手機需求疲軟，在過去的 1-2 年，射頻前端（RF Front-end）晶片的供應緊張，但部份智慧型手機品牌的 Skyworks和 Qorvo 射頻前端晶片的庫存水準，目前已超過 6-9 個月。
心得：終端需求降低 有九字頭的發科可以先停損了
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