[新聞] 美國加強對先進DRAM製程設備管制 為台廠留下更多空間
原文標題:
美國加強對先進DRAM製程設備管制 為台廠留下更多空間
原文連結:
https://www.ctee.com.tw/news/20250326700025-431307
發布時間:
2025.03.26 02:55
記者署名:
2025.03.26 02:55 工商時報 產業分析
原文內容:
鄭凱安/資策會MIC產業顧問
美國在2024年12月宣布第三輪對中國大陸高階晶片與製程設備的出口管制,其中包含針對
先進的動態隨機存取記憶體(DRAM)提出的定義調整,藉此加強對先進記憶體晶片相關製
程設備與技術的管制。這項出口管制大幅的限制了中國大陸記憶體業者在先進DRAM產品的
產能擴張,無疑為面臨中國大陸業者持續擴大DRAM產能與市占威脅的臺廠爭取到更多空間
,從而建立臺廠對中國大陸記憶體業者在先進DRAM產品的競爭優勢。
■ 中國大陸記憶體產業發展迅速,威脅主流市場,成為美國出口管制關注重點
中國大陸自2014年制定《國家集成電路產業發展推進綱要》後,成立《國家積體電路產業
投資基金》(簡稱大基金),規劃以市場投資扶植半導體產業,其中記憶體國產化亦是重
點策略之一。在政策與資金支持下,中國大陸本土記憶體產業開始發展,2016年起多家記
憶體業者成立,投入廠房建置與研發,包含主攻DRAM的晉華集成(JHICC)、長鑫存儲(
CXMT)與主攻快閃(Flash)記憶體的長江存儲(YMTC),各自於2018年至2019年間展開
投片試產,並陸續在2020年起推出產品。
中國大陸記憶體產業的發展一開始就產品鎖定主流記憶體,目標是達成關鍵記憶體自產自
用。根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計資料,DRAM業者中,位於安徽的長鑫存儲在
2021年第四季的技術能力已達到19奈米技術節點,位於福建的晉華集成也達到25奈米技術
節點,已具備普遍生產主流第四代雙倍資料同步(DDR4)DRAM產品的能力,而長鑫存儲已
開始著手研發第五代雙倍資料同步(DDR5)DRAM產品,即將威脅到如美商Micron
Technology等主流記憶體領導業者。
為確保在先進半導體晶片的影響力與話語權,美國開始將可用於製造先進DRAM產品的半導
體製程設備納入出口管制。2022年10月,美國宣布將18奈米以下製程的DRAM製程設備納入
對中國大陸的出口管制,目的即為阻止中國大陸業者採購設備擴大產能,限制中國大陸發
展DDR5或更高階的DRAM產品。
■中國大陸記憶體廠以成熟製程技術節點製作高階DRAM,試圖規避美國管制
美國的管制並未遏阻中國大陸積極發展自製DRAM的腳步。在2022年底,中國大陸政府宣布
對本土半導體製造產能擴建進行補貼,並開始籌組大基金第三期,繼續投資半導體產業。
記憶體業者如長鑫存儲與晉華集成紛紛投入產線擴建,使中國大陸本土記憶體產能在短期
內大幅增長。根據SEMI統計,長鑫存儲的月產能由2022年底的8.5萬片12吋晶圓,快速增
長至2024年底的17.4萬片,而晉華集成的產能也從2022年底的1.9萬片提升至2024年底的
5.6萬片。
就技術節點與產品而言,長鑫存儲主要產品為19奈米技術節點製作的DDR4產品,晉華集成
則採用20~25奈米技術節點製作容量較低的DDR4。另一方面,長鑫存儲也並未放棄先進
DRAM產品的開發,已開始生產DDR5,對外宣稱採用18.1奈米技術節點,規避美國製程設備
出口管制的意圖明顯。
有鑑於此,美國於2024年12月再度更新出口管制相關規定,在其中針對先進DRAM提出新的
定義,不再以18奈米以下技術節點作為管制範圍,而是改以DRAM的儲存容量作為判斷基準
,將儲存單元面積小於「0.0026μm2」,或單位面積記憶體容量大於「0.288Gb/mm2」者
認定為先進DRAM,從而管制相關製程設備,藉此防堵中國大陸以較大線寬技術節點生產先
進DRAM。
■ 台廠受惠於美國先進DRAM管制,宜加速建立對中國大陸記憶體廠競爭優勢
美國2024年新公布的出口管制措施預期將限制中國大陸記憶體業者在DDR5或更先進DRAM產
品的產能增長。對台廠而言,在當前面臨中國大陸DRAM產能與市占快速擴張的壓力下,中
國大陸發展先進DRAM受阻將為台廠創造出新的轉進空間。
從技術節點能力對比,長鑫存儲與南亞科技相當,都具備17奈米技術節點製程能力,而晉
華集成則於華邦電子相當,具備20~25奈米技術節點製程能力,但產能方面,2023年起南
亞科技與華邦電子就已落後於長鑫存儲與晉華集成,預期未來幾年中國大陸業者產能仍將
持續擴張,顯現出臺廠在DDR4產品市場已漸失去競爭優勢。
因此展望未來,台廠雖面對中國大陸業者產能快速增長的競爭壓力,仍可基於過去客戶的
合作信任,以及協助客戶Design-in的客製化經驗,繼續深耕利基型DDR4產品應用。另一
方面,台廠也應繼續投入技術研發,掌握DDR5等更先進DRAM產品製程技術,在主流大廠逐
步由DDR5量產轉向DDR5X、DDR6等更先進DRAM產品之後,承接DDR5產品利基市場,以期擺
脫與中國大陸記憶體業者在DDR4的紅海競爭。
目前南亞科技已開始啟用17奈米等級的1B製程,並著手開發下一世代的1C製程,其16GB的
DDR5產品已於2024年第四季起送樣,預計2025年逐步導入量產。華邦電子方面,2023年初
導入20奈米製程後,繼續投入16奈米製程的開發,預計在2025年底或2026年送樣。期盼台
廠能藉美國加強對中國大陸DRAM製程設備出口管制的東風,加速建立對中國大陸記憶體業
者的技術優勢。
心得/評論:
美國去年12月對大陸宣布出口管制,其中包含了針對先進的動態隨機存取記憶體
(DRAM)提出的定義調整,藉此加強美國隊先進記憶體晶片相關製程設備與技術的管制
這限制大幅限制了大陸對先進DRAM產品的擴張
也讓台灣能增加更多的競爭優勢,台廠只要能趁大陸被限制的時候快速發展
也許DRAM廠還有些活路
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