[新聞] 內外壓力驟升！成熟製程代工報價攻防戰開打 傳聯電要它降價
原文標題：內外壓力驟升！成熟製程代工報價攻防戰開打 傳聯電要它降價
原文連結：https://www.ctee.com.tw/news/20251027700062-439901
發布時間：2025/10/27
記者署名： 張瑞益
原文內容：
成熟製程晶圓代工報價談判進入關鍵期，聯電與世界先進針對2026年與客戶代工價格協議
交涉時，內外壓力驟升。市場傳出，聯電開第一槍，已正式要求上游供應鏈自2026年起至
少提出15％的降價方案，藉此提前因應成本上升與報價鬆動的雙重風險。法人解讀，聯電
意在「先向上游爭取空間、再與下游客戶談守價」，藉此穩住平均銷售單價（ASP）與現
金流。
法人指出，這波15％的降本要求，將涵蓋化學品、特用氣體、載板材料、耗材與維保服務
等供應環節。已有材料廠考慮透過「分階段讓利」方式，換取兩至三年長約與最低採購量
，顯示壓力已沿供應鏈擴散。
據指出，IC設計客戶在成熟製程方面，普遍對2026年景氣採保守預期，傾向保留報價彈性
、避免長約束縛，導致代工廠議價被動、訂單能見度下滑。聯電此時主動向上游壓價，亦
顯示對外部變局早作因應。
在全球競爭面上，中國與東南亞地區成熟製程產能持續開出，報價壓力不減，吸引中低階
晶片訂單轉移，迫使台廠在價格、交期、良率與技術服務全面應戰。台灣晶圓代工業者面
臨的競爭格局已與過往不同，報價策略與客戶綁定力，將成為未來兩年成敗關鍵。
法人分析，聯電將聚焦特殊製程強化差異化，同時以「小幅讓利換長約」策略維持稼動率
；世界先進則憑藉車用、電源管理IC、MCU等應用穩定，加上高良率與在地服務優勢，積
極爭取與台系設計公司共開發、共驗證，提高黏著度。
供應鏈業者指出，這場2026年價格攻防戰，將考驗晶圓代工廠三大應對能力：一是如何在
不侵蝕毛利的前提下守住價格底線；二是爭取與客戶簽訂涵蓋二～三年、條款穩定的長期
合約，換取訂單可預測性與產能配置彈性；三是藉提供設計支援、整合測試、協同開發等
附加服務，深度關聯核心客戶，穩固競爭護城河。
展望後市，法人認為，成熟製程雖不若先進製程具話題性與技術領先優勢，卻仍是台灣晶
圓代工業者營收與現金流的重要支撐。如何在競爭壓力下兼顧價格穩定與客戶關係維繫，
將成為聯電、世界先進等業者在景氣調整期的關鍵課題。
心得/評論：
這新聞87%假新聞！
1.政府說 台廠 接 民主供應鏈 的訂單都忙不過來，賺爛了
2.聯電 有能力跟材料商議價？ 不怕被斷料？
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