[新聞] 碳化矽導入先進封裝 徐建華：與漢磊嘉
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發布時間：2025/9/17 19:31（9/17 19:49 更新）
記者署名：中央社記者張建中台北17日電
原文內容：
12吋碳化矽（SiC）基板可能導入先進封裝應用，成為近期市場熱門話題，化合物半導體
廠漢磊及嘉晶在市場資金湧入下股價勁揚，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，與漢磊及嘉晶
沒有直接關係。
漢磊與嘉晶下午召開聯合法人說明會，12吋碳化矽基板可能導入先進封裝應用成為法人關
心的焦點。徐建華說，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主要是基於散熱特性的優勢，不
過，與漢磊及嘉晶並沒有直接關係。
徐建華表示，過去碳化矽基板市場是由中國廠商所主導，隨著12吋碳化矽基板導入先進封
裝應用，且人工智慧（AI）相關產業鏈由美國廠商主導，對於非中國供應鏈是不錯的機會
，應可扭轉中國長期壟斷碳化矽基板市場的局面。
市場先前認為漢磊和嘉晶可望受惠於碳化矽基板導入先進封裝應用趨勢，資金積極搶進，
推升漢磊和嘉晶近期股價勁揚，今天皆攻上漲停。漢磊9月以來股價自46元攀高至69.9元
，創下16個月來新高，上漲23.9元，漲幅約52%。
嘉晶9月以來股價自36.65元攀高至59.4元，創下10個月來新高，上漲22.75元，漲幅達62%
。
心得/評論：
散戶股民不喜歡老實樹！
漢磊9月以來大漲52%；嘉晶九月以來飆漲62%。
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