[新聞] 三星HBM3E終於通過NVIDIA驗證 成功卡位供應商
原文標題：
三星HBM3E終於通過NVIDIA驗證 成功卡位供應商
原文連結：
https://bit.ly/4pEwGiI
發布時間：
2025/09/22 11:14
記者署名：
李彥瑾
原文內容：
韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極衝刺HBM產品進度，力拚打入
NVIDIA供應鏈。據韓媒報導，三星HBM3E終於獲得NVIDIA點頭，品質通過最終驗收標準，
即將進入供貨階段，後續獲利開花可期。
《BusinessKorea》報導，據半導體產業人士透露，NVIDIA近日對三星第五代12層堆疊
HBM3E品質進行最終驗收，結果符合NVIDIA的驗收標準，接下來可開始全面量產，並供貨
給NVIDIA，讓三星得以大啖NVIDIA AI商機。
NVIDIA最新AI加速器主要使用12層堆疊HBM3E記憶體，目前大多依賴SK海力士（SK hynix
）及美光（Micron）供貨。而隨著三星HBM3E品質通過NVIDIA的嚴格審核，也代表NVIDIA
供應商名單中，將出現三星身影，成為繼SK海力士和美光之後，全球第三家HBM3E供應商
。
NVIDIA預計於2026年下半年推出的新一代GPU平台Rubin，採用12層HBM4記憶體。NVIDIA已
向供應商要求傳輸速度須達10Gbps，超越JEDEC固態技術協會訂定的8Gbps業界規範標準。
受惠全球AI運算需求急升，三星如同在淘金熱下「賣鏟子」，韓華證券分析師預測，三星
今年第三季業績可望水漲船高，預估營收可達84.1兆韓元、營業利益10.7兆韓元，季增率
分別高達13%、129%。
今年8月，SK海力士HBM業務規劃組織主管崔俊龍（Choi Joon-yong）表示，受惠於終端用
戶對AI的剛性需求支撐，HBM市場規模還有很大成長空間，預估至2030年，每年成長幅度
應有機會站上30%。
心得/評論：
三星HBM3E 12層終於通過NVIDIA認證
2nm GAA的Exynos 2600也將量產 預計搭載在S26系列
DRAM/NAND供應短缺價格上漲
利好消息不斷
未來還有特斯拉Ai6和蘋果的CMOS感測器訂單
今天三星電子股價83500 +4.77%
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