[新聞] 晶呈切入矽光子領域
原文標題：晶呈切入矽光子領域
原文連結：https://udn.com/news/story/7254/9226277
發布時間：2025/12/25
記者署名：任君翔
原文內容：
半導體特用氣體廠晶呈科技（4768）開拓多元產品線，加碼布局TGV玻璃載板，期以技術
應用，切入矽光子領域。公司近日表示，TGV載板生產、導入進度提前，預估明年第1季開
始貢獻營收，並預計明年相關TGV產品營收倍增。TGV提前放量，法人看好相關產品需求前
景及成長空間，並認為將改善目前獲利結構。
法人指出，晶呈科技將氣態分解融蝕技術應用於TGV玻璃載板，開發特殊氣體在蝕刻、去
膜與鑽孔等領域的應用。今年推出新產品、CPO光纖束導基座，適用於矽光子與其他光引
擎之CPO光電整合應用。
公司透露，目前已與14家客戶進行合作，包含三家高階封裝載板製造商、AI CPO IC設計
公司、通信及AI高階封裝廠，及一家高階探針卡公司，都已有小量訂單並陸續出貨，自行
預估至2026首季，LADY製程TGV相關應用產品，有望貢獻八位數營收。晶呈科技第3季特殊
氣體營收2.23億元、濕式化學品698.9億元、其他產品1,048萬元。
產能部分，現階段一條產線、月產能5,000片，主要因應客戶初期需求，但未來三年將積
極進行產能擴充，至2029年希望能達到120條產線。
晶呈科技今年前三季營收5.81億元，年減23%；前三季稅後淨損458萬元，每股淨損（EPS
）0.1元。晶呈科技發言人張永宏表示，前三季營收、獲利較去年下滑，主因是黃光（雷
射氣體）降價，加上前兩季出口衰退、接近停擺所致。惟9月起出口動能已恢復，第3季營
收2.41億元，季增42.4%、年減7.6%。
公司表示，TGV玻璃載板前景可期，研發團隊開發出自有專利氣相蝕刻設備，可應用於高
精度玻璃鑽孔技術，包含用於高精度玻璃鑽孔的LADY（Laser Arrow Decomposition
Yield）製程，及用於金屬填孔與導通形成的MAN（Micro Array Nanopin）製程，兩項技
術協同打造高密度、高可靠度的先進封裝平台，打入高速運算（HPC）、AI 伺服器、光電
與 3D IC 相關應用。
此外，濕式化學品（去光阻液）今年前三季產能大增逾2倍，第3季占營收3%，發言人張永
宏表示，看好該產品受市場需求帶動，出貨將持續成長。
心得/評論：
晶呈科技太強了
先突破半導體的特殊氣體，再切進濕式化學品，現在更打入CPO
難怪股價天天漲
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