[新聞] 台積電、日月光先進封裝三大廠區大擴產

看板Stock (股票)作者peterch時間4小時前 (2025/12/30 12:28)推噓6(6推 0噓 4→)

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台積電、日月光先進封裝三大廠區大擴產設備商明年上半年出貨爆發鉅亨網記者魏志豪台北 2025-12-29 16:32 https://news.cnyes.com/news/id/6291609 AI 晶片需求持續升溫，先進封裝供不應求，推動晶圓代工與封測廠持續大手筆擴產。業界指出，台灣明年上半年至少三座先進封裝廠將進入交機階段，包括台積電 (2330-TW)(TSM-U S) 嘉義 AP7 廠、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下的日月光路竹廠與矽品二林廠，將同步帶動先進封裝設備業者出貨爆發。業界看好，隨著台積電、類台積電體系的雙雙大幅擴充，設備商現階段訂單滿手，包括致茂 (2360-TW)、弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW) 及均華 (6640-TW) 等，都可望大咬先進封裝的擴產商機。輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳先前來台向台積電等供應鏈要產能，隨著客戶需求漸趨明確，台積電也向設備供應鏈追加訂單，業界預期，台積電嘉義廠將在明年初大量交機，加上南科廠 AP8 的放量，整體 CoWoS 的月產能也將從 7 萬片提升至 13 萬片。類台積電體系的日月光、矽品也雙雙因應大客戶需求啟動擴產，其中，日月光態度積極，不僅承接台積電外溢的相關業務，也發展自家先進封裝技術，如面板級封裝，相關產能都將建置在路竹廠；矽品也與輝達合作多年，除了承接部分 CoW 製程，也將雙方合作延伸至 CPO 領域，可望成為未來成長動能。業界看好，未來在 AI 晶片積極發展下，除了 CoWoS 大放異彩，其他 SoIC、CPO、面板級封裝也蓄勢待發，成為設備廠的下一波成長動能。業者普遍預估，繼今年營收成長外，明年營收仍有機會創下新高。 —————— 心得：先前台積電魏哲家說不夠不夠還是不夠隨著需求的增加全台cowos封測廠持續供不應求尤以嘉義縣太保的AP7廠爲未來先進封裝重鎮隨著嘉義科學園區二期擴建案的核定將來擴增tsmc 廠房是可預見之事台積電股票也是看多 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.75.55.166 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1767068903.A.102.html