[新聞] 鴻海合資印度半導體封測廠 總理莫迪今參加動土典禮
鴻海合資印度半導體封測廠 總理莫迪今參加動土典禮
2026/02/21自由時報
印度政府在其官網宣布,總理莫迪將於21日透過視訊方式出席當地企業HCL與鴻海合資成
立的半導體公司India Chip Pvt. Ltd. 動土典禮。(美聯社檔案照)
〔記者方韋傑/台北報導〕印度政府在其官網宣布,總理莫迪(Narendra Modi )於今日透
過視訊方式出席當地企業HCL與鴻海合資成立的半導體公司India Chip Pvt. Ltd. 動土典禮
,該項目位於北方邦Yamuna Expressway工業開發區(YEIDA)。
印度政府指出,HCL與鴻海合資設立半導體封裝與測試(OSAT)設施,象徵印度在推動科技
自主與高階電子與半導體製造領域的重要里程碑,也反映出政府致力將印度打造為全球可信
賴半導體製造基地的政策方向。
該封測廠由 India Chip Pvt. Ltd. 依據印度政府「半導體組裝、測試、標記與封裝修正計
畫(ATMP)」設立,總投資金額超過3700億盧比(約新台幣1286億元)。官方表示,該項目
有助於強化印度本土製造能力、降低進口依賴,並建立更具韌性的全球供應鏈體系。
印度政府預期,該半導體封測設施將支援手機、平板電腦、筆電、汽車、消費性電子等多項
關鍵應用領域發展,並帶動半導體生態系成長,促進技術移轉與人才培育,同時創造大量工
程師、技術人員與專業人才的就業機會,也將進一步推動相關周邊產業發展。
官方強調,HCL與鴻海的合資計畫,突顯印度在全球半導體版圖中的能見度持續提升,並為
打造具競爭力且自給自足的電子製造體系邁出重要一步。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5347253
心得
輕度中度重度印度
當地有飲食問題
還有治安種姓性別等要客服
看來鴻海是沒問題了
還請到總理來動土
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