Re: [新聞] 與台積電不一樣！馬斯克公布地表最大已刪文
※ 引述《chal》之銘言
: M觀點今天有解釋
: 我是覺得滿有道理的
: 就是說馬斯克是追求不用太高的良率
: 來換取自己有晶圓廠
: 台積電的毛利高達六成
: 但台積電賣給輝達卻不到成本的十分之一
: H100 晶片：
: 估計售價：約 $25,000 至 $40,000 美元。
: 台積電代工成本：邏輯晶粒（Logic Die）製造費用僅約 $300 美元。
: 比例：台積電的晶圓代工成本僅佔 H100 售價的 1% 左右（約 1/100）。
: 註：若包含先進封裝（CoWoS）與 HBM 記憶體等總製造成本（約 $3,320 美元），比例則
: 約為 1/8 到 1/12。
: Blackwell (B200) 晶片：
: 估計售價：約 $30,000 至 $40,000 美元。
: 台積電代工成本：邏輯晶粒製造費約 $900 美元。
: 比例：約佔售價的 2% 至 3%（約 1/30 到 1/50）
: 所以馬斯克確實不用追求太高的良率
: 可以用比較低的良率來換供應無缺
: 甚至他的晶圓廠不一定要賺錢
: 他要的是不能被卡住
: 我之前一直覺得他的良率如果拉不起來
: 就無法與台積電競爭
: 但他沒有要與台積電競爭的話
: 這樣一切就合理了
: 比較可怕的是
: 他做著做著 良率就被他搞起來了
: 但可能要好幾年以後了
: 建廠要好幾年
: 拉良率要好幾年
: 結論
: 馬斯克的晶圓廠不是要跟台積電競爭的
: 他是要自己用的
: 良率只要不要太差 完全可以從機器人的利潤補回來
: 但是 萬一未來的晶片需求不是馬估計的那樣
: 而良率被馬斯克摸起來
: 那麼馬斯克晶圓工廠多出來的晶片
: 就會與台積電競爭了
: 不過馬斯克是專注做2奈米
: 幾年以後 2奈米算是偏向傳統製程了
: 台積電應該保有更先進的競爭力
: 其實有競爭也不是壞事
: 馬斯克會成功
: 也是因為他競爭對手是沒有效率的政府部門（火箭）
: 還有他在美國實行台灣人的工作精神
: 但這兩點台積電都俱備優勢
: 所以不見得打得過台積電
: 看馬斯克可以搞出什麼火花
: 台積電也不會等著不變通
Design house 、代工跟IDM 的企業經營是很不同的
頂尖的那幾家Design house 毛利也都是50%以上起跳，錢除了股利與保留盈餘以外，主要就
是員工的薪水跟獎金，特別是給designer 的，給越多錢，越能找到最優秀的人，也就是說d
esign house 的主要資產跟投資就是designer
代工也是一樣，GG 毛利五十、六十趴，人事費用十幾趴，除了股東與員工分紅，投資主要在
廠房設備
IDM 你就可以想像是這兩者費用與投資直接相加，因為人跟設備無法共用，但是營業收入只
有最終的chip 銷售
所以伊隆馬要是真的建Fab，除了資金夠不夠、有沒有技術之外，良率與資源排擠的問題也很
嚴重。良率直接影響自家產品的成本，分工體系下，量產初期的良率成本一部分是由代工廠
吸收的，IDM就要自己吞，如果良率改善時間拖太長，IDM 廠的利潤就會減少甚至虧損。你沒
錢給designer 跟投資Fab 的設備與技術開發，你的產品跟Fab就是始戰即終戰，Intel 攢了
幾十年IDM的家底，還不是被分工體系打到懨懨一息
如果要類比，三星是連終端產品也一起包進來的，這可能跟伊隆馬的想法比較接近，但是三
星可是拿包山包海的終端賺的錢來挹注Fab，更別說DRAM 跟顯示器在產業週期內累積的家底
。而且三星的良率也還不到很差的地步。
就算資金、技術、設備這些伊隆馬真的可以搞定，但是即使自用，良率仍然很重要，設備還
是三不五時要拆parts 做PM，這些東西可是目前AI 跟機器人做不到的
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