[新聞] 博通200T超展開不只CPO 還要光互連眾達、訊芯飄香

看板Stock (股票)作者id44kimo (擁抱吧(B))時間1小時前 (2026/03/30 14:17)推噓12(13推 1噓 4→)

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原文標題：博通200T超展開不只CPO 還要光互連眾達、訊芯飄香 ※請勿刪減原文標題原文連結：https://www.ctee.com.tw/news/20260330700057-439901 ※網址超過一行過長請用縮網址工具發布時間：2026.03.30 03:00 工商時報李娟萍 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準記者署名： ※原文無記載者得留空原文內容： AI基礎建設競賽升溫，Broadcom（博通）在OFC 2026端出涵蓋交換器、光學DSP、AI網卡與先進封裝的整套方案，聚焦吉瓦級（gigawatt-scale）AI叢集需求。隨AI資料中心規模快速放大，產業競爭焦點也由單純比拚算力，進一步轉向互連效率、功耗管理與整體系統架構，博通概念股台積電、眾達-KY、訊芯-KY等成為市場關注焦點。博通此次布局核心，在於從機櫃內、機櫃間到跨資料中心的端到端高速互連。其中， Tomahawk 6為已出貨的102.4Tbps乙太網交換器；至於導入共同封裝光學（CPO）的，則是 Tomahawk 6-Davisson平台，顯示博通正同步推進傳統高速交換與CPO交換器兩條路線，以因應大型AI叢集對頻寬與能效的雙重要求。在光通訊端，博通同步推出Taurus光學DSP，主打400G／lane，主要對應1.6T可插拔光模組，並為下一代3.2T光模組與204.8T交換平台鋪路。市場解讀，這代表博通正朝200T世代藍圖推進，但現階段較精準的說法仍是「roadmap to 200T」，而非200T架構已全面商轉。除交換器與光模組外，博通亦已布局800G AI乙太網路卡Thor Ultra，以及每通道200G重定時器、AEC與PCIe Gen6等高速互連方案，企圖補齊AI伺服器內部與叢集之間的資料傳輸瓶頸。隨乙太網開放生態逐步成形，乙太網在AI scale-out網路中的角色也持續提升。先進封裝方面，博通亦持續推進3.5D XDSiP平台，並已宣布開始出貨首款採2奈米製程、奠基於該平台的客製化運算SoC。加上博通近日點出台積電產能已成供應鏈瓶頸之一，市場看好，隨AI ASIC與高階網通晶片需求持續擴張，台積電在先進製程與先進封裝上的關鍵地位將更形鞏固。在台廠供應鏈中，眾達-KY與訊芯-KY同樣受到法人關注。市場普遍將眾達-KY視為博通CPO 與外置雷射封裝（ELSFP）供應鏈之一，後續有望受惠博通推進新世代光互連布局；訊芯 -KY則因近年積極切入800G、1.6T與CPO等高速光通訊與封裝領域，亦被列為AI互連升級趨勢下的觀察名單。整體而言，AI產業已由單點晶片競賽走向系統級競爭。隨資料中心功耗與傳輸需求同步攀高，高速、低功耗、可擴充的互連技術重要性持續升溫，從先進製程、先進封裝到CPO、矽光子與高速光元件，相關台廠可望在新一輪AI基建升級潮中持續受惠。心得/評論：怪了~~今天這兩檔都有點丑記者一直寫雖然看來前景不錯啦但看來應該還有人在玩吧 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.163.163.140 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1774851470.A.1FC.html

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pikachu123

03/30 14:19, 1小時前 , 1^F

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NEX4036

03/30 14:19, 1小時前 , 2^F

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baka1412

03/30 14:21, 1小時前 , 3^F

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