[新聞] 晶心科、群聯 聯手進攻AI基建
原文標題: 晶心科、群聯 聯手進攻AI基建
原文連結: https://www.ctee.com.tw/news/20260416700219-439901
發布時間: 2026.04.16 03:00
記者署名: 工商時報 張珈睿
原文內容:
AI浪潮全面引爆資料中心建置需求,RISC-V處理器IP廠晶心科(6533)與Nanad Flash控
制晶片大廠群聯(8299)深化合作;群聯以RISC-V架構打造新一代SSD控制晶片,預計第
三季送樣。隨雲端服務供應商(CSP)資本支出持續攀升,記憶體需求結構性轉變浮現,
台廠在AI基礎設施供應鏈的角色正快速提升。
晶心科與群聯合作重心,聚焦以RISC-V架構打造SSD控制晶片。群聯分析,控制晶片為記
憶體系統的核心「大腦」,負責資料調度、錯誤修正(ECC)、磨損平均(Wear Leveling
)與背景運算等關鍵功能,其設計直接影響記憶體裝置的效能、穩定性與壽命;透過導入
晶心科處理器IP,群聯可降低對既有架構的依賴,強化產品競爭力。
據悉,群聯推進高速介面世代,除既有PCIe Gen5 SSD控制晶片外,下一世代PCIe Gen6產
品預計今年第三季送樣,並導入更多晶心科RISC-V核心,強化平行運算能力,以因應AI資
料中心高頻寬與低延遲需求。法人指出,隨傳輸速度提升至新世代標準,控制晶片設計複
雜度大幅提高,亦將進一步拉開技術差距。
群聯分析,AI應用從文字、圖像進一步擴展至影音生成,資料量呈現從KB、MB到GB的指數
型成長,帶動記憶體需求同步爆發;同時,全球CSP資本支出自2020年前不到百億美元,
大幅攀升至2026年逾600億美元,資金主要投入伺服器、GPU及高速記憶體設備,使SSD需
求顯著升溫。
值得注意的是,AI時代對記憶體需求,已從過去消費性「瞬間速度」導向,轉為資料中心
強調的長時間「穩定輸出」。群聯指出,企業級SSD需支援24小時不間斷運作,並在高寫
入負載下維持穩定效能與高耐用度,同時搭載斷電保護機制(Power Loss Protection)
,確保資料完整性,相關設計複雜度遠高於消費性產品,也帶動控制晶片技術門檻提升。
法人認為,晶心科與群聯的合作,將有助台廠在AI記憶體技術上取得更高自主性,並進一
步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
心得/評論:
近期因為發債價格影響,以及記憶體走勢到了尾聲,群聯的股價上方壓力不小,
2000似乎有點站不回去,昨天還一路下衝最後幾乎收最低,長線來看應該還是看好.
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