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[新聞] Cerebras押寶 AI晶片不用HBM

看板Stock (股票)作者 (銀白色的沉思)時間24分鐘前 (2026/05/19 08:40), 編輯推噓40(43推 3噓 48→)
留言94則, 60人參與, 4分鐘前最新討論串1/1
原文標題： Cerebras押寶 AI晶片不用HBM 原文連結： https://reurl.cc/zQEREa 發布時間： 2026.05.19 03:00 記者署名： 工商時報 吳承勳 原文內容： AI晶片新創公司Cerebras上周在那斯達克風光掛牌上市，首日股價即翻倍，帶動市值一舉 突破千億美元。分析師指出，市場押注的，是一條與輝達截然不同的AI晶片技術路線—— Cerebras的晶片完全不使用高頻寬記憶體（HBM）。 談到AI晶片時，大家腦海中浮現的畫面可能是一塊略小於郵票的矽片，由一整塊矽晶圓裁 切而來，邊緣處附有一塊HBM。相較之下，Cerebras的核心產品，則是將 一整片直徑12吋的矽晶圓製成單一晶片，稱為晶圓級引擎（WaferScale Engine） 輝達傳統作法，是將記憶體放在晶片外部，採用的記憶體也是HBM，高頻寬讓數據傳遞量 更多，也採用先進封裝減少傳輸路徑，變相加量增速，但本質上來說，數據仍然需要「跨 區搬運」。 Cerebras的作法，則是讓整塊晶圓成為晶片，並且直接將運算和記憶體都整合 在一起，省下「跨區搬運」的耗時，便能實現傳統框架下的晶片無法達到的速度。 財經媒體巴倫周刊指出，Cerebras的記憶體連接速度，比輝達即將推出的Vera晶片所 使用的技術快了約1,000倍。 不過Cerebras的晶片框架也存在缺點，那就是容是有限，最新產品WSE-3晶片也只有44GB 的容量，讓晶片之間傳遞數據的速度遠低於輝達晶片之間的連接速度，受限於此， Cerebras的伺服器沒辦法執行最先進的AI模型。 根據該公司執行長費爾德曼（Andrew Feldman）說法，他們已利用新的軟體克服了這一限 制，將在未來6到8周，展示伺服器執行OpenAI最大、最先進的模型。 若是屆時展示順利，將會衝擊目前既有的AI市場。AI晶片製造商如輝達、超微、Alphabet 、微軟、亞馬遜和Meta，將面臨最強勁的對手。供應鏈方面，如果未來 AI晶片能夠繞開對HBM的需求，那麼HBM壟斷AI晶片的格局也可能重塑。 心得/評論： 所以全部封在一起就可以不需要高速傳輸了?? 我是文組的，有沒有高手可以開示一下呢? 如果真的可以繞開，應該算是科技的大突破吧~ 各位高速記憶體股神怎麼看呢? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 163.17.149.199 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1779151215.A.81C.html
推
05/19 08:40, 24分鐘前 , 1F
最大鬼故事 不用記憶體
05/19 08:40, 1F
推
05/19 08:41, 23分鐘前 , 2F
繞過去XDD
05/19 08:41, 2F
推
05/19 08:42, 22分鐘前 , 3F
聽起來的確可行 但是你一次做一大片 壞也是壞一大片
05/19 08:42, 3F
推
05/19 08:42, 22分鐘前 , 4F
繞開？整個產業都白痴？
05/19 08:42, 4F
推
05/19 08:42, 22分鐘前 , 5F
丸
05/19 08:42, 5F
推
05/19 08:42, 22分鐘前 , 6F
隨便 電腦可以組便宜點就好
05/19 08:42, 6F
推
05/19 08:42, 22分鐘前 , 7F
你信?
05/19 08:42, 7F
→
05/19 08:42, 22分鐘前 , 8F
所以那個良率呢
05/19 08:42, 8F
推
05/19 08:43, 21分鐘前 , 9F
蛤 ? 真嘟假嘟 ???
05/19 08:43, 9F
推
05/19 08:43, 21分鐘前 , 10F
缺點：容量有限，優點：不用HBM，現在都大量運算，
05/19 08:43, 10F
→
05/19 08:43, 21分鐘前 , 11F
晚上還卡，他容量不夠
05/19 08:43, 11F
推
05/19 08:43, 21分鐘前 , 12F
MU鬼故事
05/19 08:43, 12F
推
05/19 08:43, 21分鐘前 , 13F
記憶體，蛋雕！
05/19 08:43, 13F
推
05/19 08:43, 21分鐘前 , 14F
還沒週末就在吹鬼故事==
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推
05/19 08:43, 21分鐘前 , 15F
一片wafer一顆Die，生管表示怕
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05/19 08:44, 20分鐘前 , 16F
假的
05/19 08:44, 16F
推
05/19 08:44, 20分鐘前 , 17F
要吃什麼 全都加在餅內？ 那我可以點夏威夷pizza?
05/19 08:44, 17F
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05/19 08:44, 20分鐘前 , 18F
夏威夷PIZZA比喻好傳神!
05/19 08:44, 18F
推
05/19 08:44, 20分鐘前 , 19F
問題來了 是哪些廠商郵差能做
05/19 08:44, 19F
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05/19 08:44, 20分鐘前 , 20F
整塊晶圓當晶片.....封裝，機櫃跟伺服器週邊都要重
05/19 08:44, 20F
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05/19 08:44, 20分鐘前 , 21F
新設計
05/19 08:44, 21F
推
05/19 08:45, 19分鐘前 , 22F
不是不用記憶體 只是不用HBM技術 記憶體還是需要的
05/19 08:45, 22F
推
05/19 08:45, 19分鐘前 , 23F
我ok你先買
05/19 08:45, 23F
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05/19 08:45, 19分鐘前 , 24F
還是需要記憶體 所以繞不開記憶體
05/19 08:45, 24F
推
05/19 08:45, 19分鐘前 , 25F
垃圾產品
05/19 08:45, 25F
推
05/19 08:46, 18分鐘前 , 26F
一看就知道騙一波就走
05/19 08:46, 26F
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05/19 08:46, 18分鐘前 , 27F
能量產再說吧
05/19 08:46, 27F
推
05/19 08:46, 18分鐘前 , 28F
你以為老黃真的愛吃炸雞喔
05/19 08:46, 28F
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05/19 08:46, 18分鐘前 , 29F
記憶體44GB，結果什麼都不能跑
05/19 08:46, 29F
推
05/19 08:46, 18分鐘前 , 30F
檢測噴？
05/19 08:46, 30F
推
05/19 08:47, 17分鐘前 , 31F
之前在板上看過類似文章 一篇論文 未來可能的方向
05/19 08:47, 31F
推
05/19 08:47, 17分鐘前 , 32F
用台積COPOS 台積噴（？
05/19 08:47, 32F
噓
05/19 08:47, 17分鐘前 , 33F
好聰明喔 其他人怎麼都沒想到這樣做咧
05/19 08:47, 33F
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05/19 08:47, 17分鐘前 , 34F
如果模型能夠整個放進去cbrs 的一個晶圓那會有優勢
05/19 08:47, 34F
→
05/19 08:47, 17分鐘前 , 35F
，但如果一個晶圓不夠放，往外互聯還是需要HBM不然
05/19 08:47, 35F
→
05/19 08:47, 17分鐘前 , 36F
吞吐量不夠。cbrs之後就要對抗物理限制，他們應該會
05/19 08:47, 36F
→
05/19 08:47, 17分鐘前 , 37F
想要把晶圓面積變大，但這也蠻困難的
05/19 08:47, 37F
推
05/19 08:48, 16分鐘前 , 38F
44GB能跑的東西很有限==
05/19 08:48, 38F
推
05/19 08:48, 16分鐘前 , 39F
記憶體88888888888
05/19 08:48, 39F
→
05/19 08:48, 16分鐘前 , 40F
記憶體鬼故事來了
05/19 08:48, 40F
推
05/19 08:48, 16分鐘前 , 41F
這就是找自己麻煩啊 讓模型受限於44GB的記憶體
05/19 08:48, 41F
→
05/19 08:49, 15分鐘前 , 42F
一聽就知道不可能
05/19 08:49, 42F
推
05/19 08:49, 15分鐘前 , 43F
帝王引擎
05/19 08:49, 43F
→
05/19 08:49, 15分鐘前 , 44F
老黃的VERA RUBIN配置了288GB記憶體 這要比什麼
05/19 08:49, 44F
推
05/19 08:50, 14分鐘前 , 45F
巴隆週刊說法 特定超大模型有優勢
05/19 08:50, 45F
推
05/19 08:50, 14分鐘前 , 46F
水啦
05/19 08:50, 46F
噓
05/19 08:50, 14分鐘前 , 47F
有人考慮過Edge Die的心情嗎…
05/19 08:50, 47F
推
05/19 08:50, 14分鐘前 , 48F
當然可以啊，但做在一起因為製程的限制，記憶體的
05/19 08:50, 48F
→
05/19 08:50, 14分鐘前 , 49F
層數沒辦法像用cowos bond 的記憶體體層數多
05/19 08:50, 49F
→
05/19 08:50, 14分鐘前 , 50F
通用型還是nv 比較強
05/19 08:50, 50F
推
05/19 08:50, 14分鐘前 , 51F
dojo就玩過了 = =
05/19 08:50, 51F
推
05/19 08:51, 13分鐘前 , 52F
缺點有說了一體式容量有限 除非搞超厚巨型方形晶圓
05/19 08:51, 52F
→
05/19 08:51, 13分鐘前 , 53F
有nv不買買這種大餅公司
05/19 08:51, 53F
推
05/19 08:51, 13分鐘前 , 54F
WSE的SRAM太小了 只能放小model
05/19 08:51, 54F
推
05/19 08:52, 12分鐘前 , 55F
真不該讓文組寫這種專業提目，根本亂寫一通
05/19 08:52, 55F
→
05/19 08:52, 12分鐘前 , 56F
真假啦 就你們最聰明
05/19 08:52, 56F
推
05/19 08:52, 12分鐘前 , 57F
記憶體容量當然不如傳統HBM 多
05/19 08:52, 57F
→
05/19 08:53, 11分鐘前 , 58F
44G只是晶圓內SDRAM供CPU運算時暫存，跟L1快取一樣
05/19 08:53, 58F
→
05/19 08:53, 11分鐘前 , 59F
但他提的改模型真的是有辦法減少記憶體容量的問題
05/19 08:53, 59F
→
05/19 08:53, 11分鐘前 , 60F
難到PC CPU有快取就不用DRAM?真是沒有常識到家
05/19 08:53, 60F
推
05/19 08:53, 11分鐘前 , 61F
推論比較需要的是記憶體
05/19 08:53, 61F
推
05/19 08:53, 11分鐘前 , 62F
撒尿牛丸？
05/19 08:53, 62F
推
05/19 08:53, 11分鐘前 , 63F
看來500層的魔方快要面市了
05/19 08:53, 63F
→
05/19 08:54, 10分鐘前 , 64F
不過我持懷疑態度啦，新模型可以大幅減少記憶體的
05/19 08:54, 64F
→
05/19 08:54, 10分鐘前 , 65F
需求
05/19 08:54, 65F
推
05/19 08:54, 10分鐘前 , 66F
詐騙的可能性高一點 好自為之
05/19 08:54, 66F
→
05/19 08:54, 10分鐘前 , 67F
這家的AI伺服器要一整個機櫃的DRAM+SSD存儲資料
05/19 08:54, 67F
→
05/19 08:54, 10分鐘前 , 68F
現在算力不夠 什麼阿貓阿狗都得上了
05/19 08:54, 68F
→
05/19 08:54, 10分鐘前 , 69F
目前跑起來就是不用這麼多記憶體 不過也只是個方向
05/19 08:54, 69F
推
05/19 08:55, 9分鐘前 , 70F
16吋wafer要重出江湖了嗎
05/19 08:55, 70F
→
05/19 08:55, 9分鐘前 , 71F
這家確實不需要HBM，但是對DDR5的需求不會比較少
05/19 08:55, 71F
噓
05/19 08:56, 8分鐘前 , 72F
有可能整片都是好的嗎？？ 誰信
05/19 08:56, 72F
→
05/19 08:56, 8分鐘前 , 73F
內容還是寫 需要記憶體啊
05/19 08:56, 73F
→
05/19 08:56, 8分鐘前 , 74F
這….
05/19 08:56, 74F
→
05/19 08:56, 8分鐘前 , 75F
HBM基本上也是DDR只是3D封裝在用COWOS跟AI封裝
05/19 08:56, 75F
→
05/19 08:56, 8分鐘前 , 76F
直接將運算和記憶體都整合
05/19 08:56, 76F
→
05/19 08:56, 8分鐘前 , 77F
在一起
05/19 08:56, 77F
→
05/19 08:56, 8分鐘前 , 78F
標題殺人 XDD
05/19 08:56, 78F
推
05/19 08:57, 7分鐘前 , 79F
還是一樣gpu優勢就是通用，cerebras特定領域贏其實
05/19 08:57, 79F
→
05/19 08:57, 7分鐘前 , 80F
也就跟asic相差不大
05/19 08:57, 80F
→
05/19 08:57, 7分鐘前 , 81F
確實是一片晶圓不切割，所以要冗餘晶體管備用
05/19 08:57, 81F
→
05/19 08:57, 7分鐘前 , 82F
不用HBM 但是工藝跟封裝花了更多錢嗎
05/19 08:57, 82F
→
05/19 08:58, 6分鐘前 , 83F
做大晶片是想減少晶片之間的傳輸量 就不用大量通訊
05/19 08:58, 83F
→
05/19 08:58, 6分鐘前 , 84F
優點大概是只要搶得到晶圓廠跟封裝廠幫他代工，就
05/19 08:58, 84F
→
05/19 08:58, 6分鐘前 , 85F
有辦法出貨吧
05/19 08:58, 85F
→
05/19 08:58, 6分鐘前 , 86F
還是要傳輸啊，大哥
05/19 08:58, 86F
→
05/19 08:58, 6分鐘前 , 87F
記者先去搞清楚HBM跟DDR的關係，根本誤導
05/19 08:58, 87F
推
05/19 08:59, 5分鐘前 , 88F
no 但是DDR5的話支那也有產能
05/19 08:59, 88F
→
05/19 08:59, 5分鐘前 , 89F
但我猜最後晶片之間大量通訊還是有可能避免不了
05/19 08:59, 89F
→
05/19 08:59, 5分鐘前 , 90F
不用被一些有的沒的周邊卡脖子
05/19 08:59, 90F
→
05/19 08:59, 5分鐘前 , 91F
HBM的話支那沒產能 這是差異所在
05/19 08:59, 91F
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05/19 08:59, 5分鐘前 , 92F
物理距離就放在那裡，你要用小精靈搬資料嗎？
05/19 08:59, 92F
→
05/19 09:00, 4分鐘前 , 93F
HBM晶圓也是DDR5用TSV作3D堆疊8~12層封裝成一片
05/19 09:00, 93F
推
05/19 09:00, 4分鐘前 , 94F
全部在晶片內？不就暫存器開到最大當RAM在用 XD
05/19 09:00, 94F
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