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Re: [請益] 為何中國大陸技術前景一片大好但股價不太

看板Stock (股票)作者 (Cheshire Cat)時間17小時前 (2026/05/29 09:21), 17小時前編輯推噓32(39推 7噓 112→)
留言158則, 39人參與, 9小時前最新討論串5/9 (看更多)
※ 引述《pinkowa (pinkowa)》之銘言： : 目前華為在半導體製造技術提議 : 其實就只是分成兩件事。 : 1.從水平構造的半導體元件變成垂直構造半導體元件。 : 2.先進3D半導體堆疊封裝。 我看完整篇論文，但我是文組所以沒辦法深入到可行性分析 https://chinaxiv.org/abs/202605.00224 大家提到堆疊都有一個說法: 這個Tau的路線 = 3D封裝/先進封裝 = 大家玩爛了 但就我看完論文的邏輯來解讀，拿3D封裝來說並不是這個路線的全貌 華為拿出摩爾定律失效當宣傳，本質上有兩個意義 1. Marketing: 因為中國被制裁的關係，得不到EUV機台，所以只能提早進入折疊路線 2. 摩爾定律本身並不是定律，我反而覺得在今天的半導體產業中，摩爾定律比較像是 Intel/TSMC設定目標的模式 摩爾定律的架構原先比較像是一種觀察，但到了今天逐漸變成公司長期roadmap 他並不像是相對論、熱力學等自然界的"定律"，被打破也不是什麼人類重大改變 標題就是聳動而已 宣傳中有提到1.4nm "equivelant"，看就知道那是一個很模糊的假設 跟那個車評Andy說Lexus RZ轉向手感類似F1的感覺，但該車評大概連F1車殼都沒摸過 但你不能說他的技術是假的也完全沒有原創性 Logicfolding本質上其實是一個設計的理念 我用我粗淺的理解 3D封裝是把各獨立堆疊起來的製程，追求更短的訊號路徑 如主流Hybrid bonding- 包括Foveros/SoIC 大家比較熟的主流消費產品的AMD X3D來舉例，把L3 cache die拉近compute die 空間摺疊來達成更快的回應速度、更低功耗、讓L3更大 而Foveros 3D還是在既有的2D架構下提前留好接口去設計cluster的路徑堆疊 Logicfolding則是除了空間摺疊還有時間折疊 也就是在設計之初，就把所有邏輯路徑定義在3D上面 就直接改變整個3D layout/STA/電路邏輯 論文裡面也提到電路可以重新安排運用來達到時間折疊(Temporal Folding)效果 另外就是因為電路使用效率提升、良率提高對工藝要求也降低 聽起來很美好，但現實很骨感 目前EDA所有的MAC工具都是2D，所有已驗證的設計都是2D頂多2.5D 那這個邏輯折疊也不是華為第一個想到，他們並沒有特別聰明 因為製程節點完全被卡死，所以他們不得不提早開始投入這個邏輯設計 但這個設計工作量非常非常大，投資金額也非常非常大，一家正常有EUV的公司 在物理極限前根本不會想要淌這個渾水，因為需要克服的困難太多了 光是EDA幾乎就要推倒重來，雖然這也符合中國半導體獨立的方向 然後Tau"定律"也不是定律，其實它就只是一個科技發展路線 為了EUV制裁而提早開始投入的架構 和Dennard scaling屬於物理定律、摩爾定律屬於觀察轉目標完全都不同 當今晶片的效率提升幾乎還是大量依賴節點工藝來主導 中國就是提早進入設計邏輯領域，整體來說難度非常非常高 至於下半年發表的SOC到底使用了多少Logicfolding，我猜大概僅是小部分層面而已 那你要說中國在吹牛嗎? 這個科技路線並不是他們獨創的 只是他們提早想要硬上突破製程節點要用另外一個方式去追趕 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 136.226.240.124 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1780017716.A.0AD.html
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05/29 09:27, 17小時前 , 1F
就是在吹啊, 要不然?
05/29 09:27, 1F
→
05/29 09:28, 17小時前 , 2F
你知道讀書最大的用處, 是知道誰在胡說八道
05/29 09:28, 2F
是不是吹我覺得需要透過驗證，而不是直接就說在吹 中國還是不少大力出奇蹟的方式去超車，他們或許pipeline早就投入很多時間人力了 直接說人家吹牛，念過書的人都希望有證據以後再做評斷
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05/29 09:28, 17小時前 , 3F
讀書很重要, 希望大家能多讀書
05/29 09:28, 3F
推
05/29 09:30, 17小時前 , 4F
訊號跨晶片還是要走一次io現代公司才會安模組分
05/29 09:30, 4F
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05/29 09:30, 17小時前 , 5F
那你就慢慢驗證吧, 反正我看就一眼假, 加油喔
05/29 09:30, 5F
我資質駑鈍XD 不知道你覺得假的部分是哪裡
推
05/29 09:31, 17小時前 , 6F
超好笑 來這都能看到Andy被臭
05/29 09:31, 6F
推
05/29 09:32, 17小時前 , 7F
現在中國是不得不走這條路，但彎道超車翻車機會比
05/29 09:32, 7F
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05/29 09:32, 17小時前 , 8F
較高，現在的2D，2、5D還沒走的盡頭，保守估計3D搞
05/29 09:32, 8F
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05/29 09:32, 17小時前 , 9F
不好2040年都不會正式量產
05/29 09:32, 9F
完整邏輯設計應用可能確實還要很久，但放著也是永遠追不上
推
05/29 09:33, 17小時前 , 10F
3D design flow https://pse.is/95jsph
05/29 09:33, 10F
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05/29 09:33, 17小時前 , 11F
概念不是全新的，但要做出來也是要有技術的
05/29 09:33, 11F
這技術範圍非常廣XD 幾乎是整條打掉重來
→
05/29 09:34, 17小時前 , 12F
華為拿這個不成熟的東西來宣傳跟宣傳3摺疊一樣，都
05/29 09:34, 12F
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05/29 09:34, 17小時前 , 13F
只是為了拉投資跟宣傳
05/29 09:34, 13F
噓
05/29 09:34, 17小時前 , 14F
笑死，這東西跟宣傳鴻蒙會超車安卓有甚麼差..
05/29 09:34, 14F
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05/29 09:34, 17小時前 , 15F
我看了只會覺得華為真的沒路了，只能靠這個畫大餅
05/29 09:34, 15F
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05/29 09:34, 17小時前 , 16F
來拉投資
05/29 09:34, 16F
推
05/29 09:36, 17小時前 , 17F
前陣子還在說快可以自製euv 突然說套定律不就是eu
05/29 09:36, 17F
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05/29 09:36, 17小時前 , 18F
v做不出來 趕快用其他話術
05/29 09:36, 18F
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05/29 09:43, 17小時前 , 19F
我2009參加seminar就有人在講3D routing了...
05/29 09:43, 19F
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05/29 09:43, 17小時前 , 20F
3D P&R這概念少說也20年了吧, 老到不行, 新在哪?
05/29 09:43, 20F
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05/29 09:43, 17小時前 , 21F
不就騙騙外行人
05/29 09:43, 21F
噓
05/29 09:48, 17小時前 , 22F
吹起來
05/29 09:48, 22F
推
05/29 09:48, 17小時前 , 23F
如果是有信用的人在吹，我會等驗證。反之…
05/29 09:48, 23F
→
05/29 09:49, 17小時前 , 24F
7nm等效1.4你敢信！！
05/29 09:49, 24F
噓
05/29 09:49, 17小時前 , 25F
文組呵呵...
05/29 09:49, 25F
推
05/29 09:50, 17小時前 , 26F
你真有心 大內宣太多了 等產品真的上市有成效再來
05/29 09:50, 26F
→
05/29 09:50, 17小時前 , 27F
看就好
05/29 09:50, 27F
沒耶，我都是閱讀原文的不太找那種簡體二手資訊
→
05/29 09:54, 17小時前 , 28F
吹太多次了，只能說遙遙領先
05/29 09:54, 28F
推
05/29 09:58, 17小時前 , 29F
根據華為自己公佈的技術路徑圖，2026年會完成對折1
05/29 09:58, 29F
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05/29 09:58, 17小時前 , 30F
次（雙層），計算效率提升53.5%。2029年會完成對折1
05/29 09:58, 30F
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05/29 09:58, 17小時前 , 31F
.5次（關鍵路徑三層），計算效率提升120%。2031年會
05/29 09:58, 31F
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05/29 09:58, 17小時前 , 32F
完成對折2次（四層），計算效率提升200%，達到等效1
05/29 09:58, 32F
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05/29 09:58, 17小時前 , 33F
.4納米的水平
05/29 09:58, 33F
理論效率值 EDA 3D placement、routing、STA、thermal、variation一堆坎要過
還有 85 則推文
還有 1 段內文
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05/29 10:56, 16小時前 , 119F
構都攻頂到發表在 Nature, Science 期刊了... ISCAS
05/29 10:56, 119F
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05/29 10:56, 16小時前 , 120F
？不要拿出來讓人笑破肚皮好嗎！
05/29 10:56, 120F
噓
05/29 10:58, 16小時前 , 121F
韜定律=撈定律！
05/29 10:58, 121F
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05/29 11:02, 16小時前 , 122F
她們去年論文突破3d技術限制就在吹：超越台灣2.5d。
05/29 11:02, 122F
推
05/29 11:04, 16小時前 , 123F
就算理論成立跟實際上做不做得出來，做得出來也還
05/29 11:04, 123F
→
05/29 11:04, 16小時前 , 124F
要再看成功率高不高能不能進入實戰
05/29 11:04, 124F
推
05/29 11:05, 16小時前 , 125F
那就是跟她們人大撈錢的定律而已
05/29 11:05, 125F
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05/29 11:06, 16小時前 , 126F
真的沒問題到時候自然會補漲
05/29 11:06, 126F
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05/29 11:14, 15小時前 , 127F
百度跟微博也中國市場第一
05/29 11:14, 127F
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05/29 11:14, 15小時前 , 128F
只能說華為還不夠狠
05/29 11:14, 128F
→
05/29 11:14, 15小時前 , 129F
應該狠一點就有50%市佔。
05/29 11:14, 129F
推
05/29 11:14, 15小時前 , 130F
這篇回文相對合理中肯
05/29 11:14, 130F
推
05/29 11:15, 15小時前 , 131F
硬體製程的成長 比設計圖上的效率改善更快更有效
05/29 11:15, 131F
推
05/29 11:16, 15小時前 , 132F
期刊在講材料 物理 製成架構發這邊幹嘛
05/29 11:16, 132F
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05/29 11:18, 15小時前 , 133F
幾年前AMD反超intel本質就是台積電的功勞為主 改善
05/29 11:18, 133F
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05/29 11:18, 15小時前 , 134F
設計圖只要人才密度夠很容易能達成 但硬體落後就是
05/29 11:18, 134F
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05/29 11:18, 15小時前 , 135F
擺在那無法抹除的距離 別人也可以改善算法和圖說
05/29 11:18, 135F
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05/29 11:25, 15小時前 , 136F
橫看豎看比較像是Intel自己不知道在幹嘛慢下來然後
05/29 11:25, 136F
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05/29 11:25, 15小時前 , 137F
產品被追上。
05/29 11:25, 137F
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05/29 11:25, 15小時前 , 138F
後來看一個博士員工閒到出來開YT頻道後大概了解到
05/29 11:25, 138F
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05/29 11:25, 15小時前 , 139F
是怎麼一回事了，八成過太爽。
05/29 11:25, 139F
推
05/29 11:30, 15小時前 , 140F
哇！有中吹連 Nature, Science 的地位都要詆毀否定
05/29 11:30, 140F
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05/29 11:30, 15小時前 , 141F
，就因為他們不接受「韜定律」？！哈哈哈哈
05/29 11:30, 141F
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05/29 11:33, 15小時前 , 142F
3D 製程的EDA tool早就有 問題是不代表你可以突破
05/29 11:33, 142F
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05/29 11:33, 15小時前 , 143F
物理極限啊 你實驗室做不出來的東西 EDA怎麼可能先
05/29 11:33, 143F
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05/29 11:33, 15小時前 , 144F
幫你實現？
05/29 11:33, 144F
→
05/29 11:39, 15小時前 , 145F
去看看 monolithic 3D IC 吧
05/29 11:39, 145F
推
05/29 12:06, 15小時前 , 146F
四處貼標跟某動物真像
05/29 12:06, 146F
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05/29 12:07, 15小時前 , 147F
就一個論文而已=畫餅 連實驗室的東西都不是
05/29 12:07, 147F
推
05/29 12:19, 14小時前 , 148F
推分享，總歸對消費者是好的
05/29 12:19, 148F
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05/29 12:54, 14小時前 , 149F
不是想繞成3d就有辦法垂直連,要怎麼在一個方塊中間
05/29 12:54, 149F
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05/29 12:54, 14小時前 , 150F
繞線? 還是要一層一層的process,再出bonding 連起
05/29 12:54, 150F
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05/29 12:54, 14小時前 , 151F
來,跟封裝有87%像
05/29 12:54, 151F
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05/29 13:53, 13小時前 , 152F
就算是宣傳，比起手搓晶片也是有進步了
05/29 13:53, 152F
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05/29 14:05, 13小時前 , 153F
你有沒有想過並非所有的EDA都是2D，而是華為用的到
05/29 14:05, 153F
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05/29 14:05, 13小時前 , 154F
買的到的EDA只能支援到2D為止。
05/29 14:05, 154F
推
05/29 15:17, 11小時前 , 155F
晶片大躍進
05/29 15:17, 155F
推
05/29 15:19, 11小時前 , 156F
玩得是國家的錢，中共無所謂的
05/29 15:19, 156F
推
05/29 18:04, 9小時前 , 157F
你覺得好, 那你就 all in 阿. 那麼多人買彩券,
05/29 18:04, 157F
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05/29 18:05, 9小時前 , 158F
也是有人中頭獎, 應該、有可能、說不定你是對的
05/29 18:05, 158F
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