Re: [新聞] 聯電接單爆滿評估南科擴廠受惠高通、英特爾、晟碟等美系大客戶需求強勁

看板Stock (股票)作者XFight ( )時間16小時前 (2026/07/20 16:21)推噓8(10推 2噓 12→)

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身為肥宅小資，只能靜觀其變。這個禮拜，應該可以看出些端倪。 7/29法說會前，可能還是低迷吧 7/29之後，態勢可能較明朗。看衰的人可以放空，這些人都是老手，被套的人，尷尬就是要不要買進拉低均價。只能說目前新聞給的，都是利多消息，只是大戶不買帳，可憐是我們這些肥宅小資。另外無意間看到宣明智意識不清，需開刀新聞。 https://udn.com/news/story/7240/9636763 然後他的公子也上新聞，要大家急氣。於是新聞又提到到王敏，原來王敏這麼正。 ※ 引述《d8917936 (OKAS)》之銘言： : 聯電接單爆滿評估南科擴廠受惠高通、英特爾、晟碟等美系大客戶需求強勁 : https://money.udn.com/money/story/5612/9637858?from=edn_subcatelist_cate : 2026/07/20 01:26:08 : 經濟日報記者李孟珊／台北報導 : 聯電（2303）受惠高通、英特爾、晟碟（Sandisk）等美系大客戶訂單強勁，矽中介層（ : Interposer）、深溝槽電容（DTC）、矽光子等先進封裝與AI特殊製程訂單爆滿，傳出評 : 估擴建南科12AP7廠區，大啖AI商機。 : 高通、英特爾等美系大客戶持續加單之餘，聯電同步搭上AI帶來的電源管理晶片（PMIC） : 需求熱潮，PMIC代工接單同步暢旺，呼應台積電（2330）董事長魏哲家上周於法說會指出 : ，目前成熟製程真正供不應求的產品，主要集中在與AI相關的應用，尤其是PMIC與感測器 : （Sensors）等兩大領域的說法。 : 聯電昨（19）日不評論市場傳聞，強調目前AI需求確實相當強勁，正持續評估客戶未來需 : 求，不僅台灣廠區具備擴充空間，新加坡及日本生產基地亦仍有發展空間，將依市場需求 : 審慎規劃後續產能布局。 : 消息人士透露，聯電順利搭上這波由AI需求熱潮帶動的成熟製程需求列車，正積極深化與 : 美系大廠合作，逐步由傳統成熟製程代工，延伸至前段晶圓製造與先進封裝整合。 : 聯電已切入高通AI資料中心及邊緣運算生態系，提供矽中介層、DTC及晶圓對晶圓混合鍵 : 合等整合製造技術。 : 聯電並與英特爾採共同開發模式，攜手打造12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程平台， : 鎖定WiFi、物聯網、網通及行動通訊基礎建設等應用，結合英特爾在美國亞利桑那州的製 : 造資源，以及聯電在成熟及特殊製程的量產經驗，預計2026年交付製程設計套件，目標 : 2027年量產。 : 晟碟方面，聯電合作重點在採用混合鍵合技術的記憶體堆疊架構。業界說明，Hybrid : Bonding可在不使用傳統微凸塊的情況下，直接進行晶圓或晶粒間的銅對銅互連，具備縮 : 小接點間距、提高互連密度、降低訊號延遲及功耗等優勢，有助提升記憶體堆疊後的頻寬 : 、容量與傳輸效率。 : 因應AI相關應用接單熱潮，供應鏈透露，聯電正規劃南科12AP7廠區擴建方案，新增月產 : 能上看5萬片，主要鎖定55、65奈米以上特殊製程，並強化DTC、矽中介層、TGV及矽光子 : 等AI相關應用。據了解，12AP7現階段有三種擴建方案，除擴充既有P7廠區外，也預留P8 : 發展空間，業界認為，主要就是為了因應AI伺服器、高速運算及先進封裝需求快速成長。 : 業界分析，聯電積極強化在矽中介層、DTC、Hybrid Bonding及矽光子等技術量能，將成 : 熟製程能力延伸至AI封裝供應鏈，伴隨相關訂單持續放量，若12AP7擴產計畫順利推進， : 可望提高高附加價值特殊製程比重，並成為未來營運成長重要新動能。 : 聯電撇開近期股價波動不說未來訂單加上擴廠增加產能應該大有可為吧 : 不拚成熟製程的毛利戰轉向客製化的特殊製程也是不錯的戰略 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.128.105.230 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1784535715.A.612.html

推

theta4719

07/20 16:23, 16小時前 , 1^F

07/20 16:23, 1^F

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theta4719

07/20 16:23, 16小時前 , 2^F

07/20 16:23, 2^F

噓

fhjqwefs

07/20 16:24, 16小時前 , 3^F

07/20 16:24, 3^F