[標的] 3037欣興/討論

看板Stock (股票)作者ShaoJi (洨雞)時間59分鐘前 (2026/08/08 03:32)推噓4(4推 0噓 4→)

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標的：(例 2330.TW 台積電) 3037欣興分類：討論 (請選擇並刪除無關分類) 分析/正文：欣興法說會也來分析一篇內容先回應藍鳥大因為文章主要內容是分析法說會資料阿人家法說會就是講有多好人家講甚麼我就分析甚麼另外我本來長期持有看多的就是欣興、南亞科跟華邦電沒錯但多文已經發過了現在就是專心把法說會剝開來解析給大家欣興是載板三雄的龍頭特色是 1.技術最強 2.ABF載板佔比最高(其他家有比較多的BT載板) 以前發多文的時候說過我是200元出頭進場玩的至今南電數度超車欣興我也沒有跳車去玩南電不是南電不好是欣興我最了解也最放心第二季合併營收428.9億元不僅較上季成長15%，年增幅度更達32% 延續今年以來營收逐季墊高的趨勢若觀察近十個季度走勢公司毛利率自2024年第四季11.6%的低點以來已連續多季回升本季24.8%的水準較去年同期13.1%幾乎翻倍而且AI資料中心營收佔比從Q1預估的60%提早達標（Q2實績61%）營業利益率同步攀升至15.5% 季增達1.41倍、年增近3.41倍稅前淨利更受惠於營業外收支挹注達155.76億元帶動EBITDA達209.39億元，占營收比重達49% 我前面提到欣興的ABF載板佔比是台廠最高 ABF載板營收占比達52% 較上季49%及去年同期46%持續墊高季增22%、年增51%，是帶動整體毛利率上揚的關鍵 (這邊插一個題外話關於南電4~6月漲幅反超欣興理由有兩個一個是因為第二季BT載板漲價幅度超過ABF載板另一個是因為欣興發行GDR的868元被反覆套利) 而欣興還在加速增加ABF載板佔比中 BT載板占比降至9%，年減4% 傳統PCB占比9%，雖季減1%但年增14% HDI板占比則維持在27%，年增29% 顯示公司產品組合正加速朝高階載板集中反映AI晶片對載板規格要求提升的趨勢也因為這樣所以我說欣興是台灣載板廠中 AI佔比最高的 AI資料中心應用占營收比重已達61% 較上季59%再度提升，季增20%、年增高達71% IoT應用占比24%，較去年同期32%明顯下滑通訊、車用及其他應用占比則均為個位數，且車用應用年減26% 載板與PCB整體來自AI相關應用的營收比重上半年已超過六成，下半年可望再提升到七成欣興已經逐步捨棄掉AI以外的市場成為載板界中AI裡的霸主這讓欣興的景氣循環屬性其實已經徹底剝除欣興接下來的布局非常的強先講結論本來它就已經有一個很強的地位「輝達GPU載板供應商」接下來著重在EMIB-T、CPO、CoWoS-L後就會成為「台積電/Intel先進封裝戰略夥伴」 ~EMIB-T~ 這是Intel獨家開發的2.5D先進封裝技術，用來對抗台積電的CoWoS 目前全球AI晶片全卡在台積電CoWoS產能不足 EMIB不需要昂貴的矽中介層成本較低且封裝面積可以做得更大 Nvidia、AMD等大廠為了確保出貨極度渴望EMIB能成為CoWoS之外的第二供貨來源 EMIB-T要在極薄的ABF載板中精準挖槽、埋入極微小的矽橋還要確保高溫壓合時載板不會翹曲且線路對位誤差必須在微米（甚至奈米）等級這已經不是傳統PCB的製程而是半導體前段製程的延伸欣興是唯一能做到這點的大廠 (除此之外剩日本的Ibiden跟Shinko有可能了) 代表其技術護城河已經深到二線廠（如中國載板廠）在5年內都無法跨越量產預計自明年展開，第一階段良率目標設定為50% 但重點在這裡「客戶將依良率表現提供一定程度的獲利保障，若達成50%良率目標，已屬令人滿意的獲利水準」這叫做NRE（委託設計）補貼與保底條款因為AI晶片廠太需要這個產能了他們願意「出錢陪欣興試錯」在50%良率時，欣興就已經能賺取「令人滿意的利潤」（因為客戶補貼了報廢成本）一旦2027年下半年良率爬升到60%、70% 多出來的良率將100%轉化為純利 ~CoWoS-L~ CoWoS是台積電的2.5D先進封裝技術台積電為了解決尺寸極限改用「有機中介層」並只在晶片需要溝通的局部區域，埋入微小的「矽橋」這使得封裝尺寸可以突破光罩極限的3倍、4倍甚至6倍以上這就是CoWoS-L 而且這是Nvidia Blackwell架構的唯一載體 Nvidia最新的B100/B200 甚至未來的Rubin架構必須強制採用CoWoS-L封裝可以說，沒有CoWoS-L 全球的AI算力升級就會直接停滯台積電負責上面的中介層與晶片而欣興負責最底層那塊承載所有重量、電流與訊號的「超大型ABF載板」這塊ABF載板的層數高達20~30層以上在製造過程中只要有一層線路稍微偏移或者因為熱脹冷縮產生微小的翹曲整顆價值數萬美元的AI晶片就會報廢欣興掌握了極致的「翹曲控制技術」與「高層數精準壓合技術」這是其他ABF大廠不具備的技術而欣興目前已是台積電CoWoS-L載板的核心供應商之一法說會中提到的「光復二廠（今年Q3陸續開出）」與「楊梅三廠（配合雲端客戶新世代產品）」其無塵室規格與長交期設備極大比例就是為了滿足台積電CoWoS-L產能倍增的需求欣興的擴產時程是完全與台積電CoWoS擴產曲線(2026-2027)完美咬合的而且效益上來說載板面積放大2倍價格不是乘以2 而是乘以5甚至乘以10 因為面積越大，良率呈指數型下降只要欣興能穩定交貨CoWoS-L載板其單片毛利率將遠超公司平均的24.8% 直逼40%以上的半導體等級毛利總和來說左有EMIB-T 右有CoWoS-L 欣興都是核心合作廠商兩頭吃不管誰贏它都是最賺的 ~玻璃載板~ 這是我之前長期看多的論點但也是兩次法說會中唯一沒提到的東西這讓我花了點時間深入挖掘欣興董事長曾子章在2026年初的股東會後及媒體受訪時公開表示預計在2026年3月啟動玻璃基板的樣品驗證接續進行生產線裝機預期產線在2026年下半年趨於穩定最樂觀的真正量產時間點落在2027至2028年另外欣興是Intel玻璃基板的研發夥伴之一也是台灣載板廠中唯一公開承諾玻璃基板量產時程的業者而且台積電已公開「CoWoS玻璃基板開發計畫」（就是CoPoS）而欣興正是該生態系中負責載板端的核心也就是說玻璃載板是EMIB-T跟CoWoS-L後接棒的題材且是欣興專屬 2027下半年到2028全年可以接棒推升股價 2026年與2027年全年度EPS預估 1. 2026年全年度預估：上半年已實現（推估）：約10.5 ~ 11.0元 (Q1傳統淡季約2.5 元 / Q2受惠本業毛利跳升24.8%及155.7億業外處分與匯兌大補丸單季爆發至8.0 ~ 8.5元) 下半年展望： AI資料中心營收佔比將由61%往70%靠攏高階ABF稼動率逼近滿載且玻纖布替代方案發揮成本優勢毛利率穩站25%~28% Q3預估EPS：6.0 ~ 7.0元（回歸本業強勁增長，無一次性業外） Q4預估EPS：6.5 ~ 7.5元（AI伺服器新專案放量，漲價效益顯現） 2026全年EPS總計：23 ~ 26元 2. 2027年全年度預估： 537億資本支出轉化為實質產能產能變數：光復二廠（CPO光學互聯）於Q2全面投產楊梅三廠配合CPU/雲端客戶新世代產品開出 Intel EMIB-T進入實質量產 EMIB-T享有「50%良率即保證獲利」的無風險條款玻璃基板進入試產並認列高額NRE（委託設計）收入毛利率將突破30% 2027全年EPS預估：45 ~ 55元二、合理本益比的定價傳統PCB/載板：10 ~ 12倍 AI基礎設施與先進封裝（如台積電、IP 廠）：25 ~ 35倍欣興目前擁有與一線大廠（Nvidia/TSMC/Intel）深度的技術綁定且537億的資本支出已建立二線廠無法跨越的物理壁壘這大幅消除了載板業的低本益比與低技術性問題合理P/E區間：25 ~ 35倍三、價格空間計算基於上述數據保守定價 2027 EPS 45元乘以25倍P/E：1125元中性定價 2027 EPS 50元乘以30倍P/E：1500元 (剛好符合目前法人給的目標價) 樂觀定價 2027 EPS 55元乘以35倍P/E：1925元也就是說起碼可以捏到1500元超過之後就要看技術線進出如果今年就衝到1925元以上表示把2027年最樂觀的價格提前在今年反映了那我就會全數出場進退場機制： (喊多喊空者，必須有停損機制。長期投資、討論、心得類免填) -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.238.187.225 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1786131144.A.1B5.html ※ 編輯: ShaoJi (36.238.187.225 臺灣), 08/08/2026 03:36:07