Re: [新聞] 華為最新晶片被看光光！研調拆解揭一大硬傷真相太殘酷

看板Stock (股票)作者squelch (小迷糊)時間50分鐘前 (2026/09/01 10:33)推噓6(6推 0噓 7→)

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外行看熱鬧，內行看門道。有真的在看這個行業華為晶片表現的不會看9030 而是早在一個月前就注意到極客灣的評論極客灣評論9050實驗板的數據表現不俗剩下就等著看正式發貨後切片結果因為9050才是真正實現華為韜定律的產品整個行業都在看華為是如何克服沒有EDA支援下實現三層晶圓鍵合，中間層的導熱層及其電性又是什麼材料？結構怎麼設計？華為的混合鍵合又是用到什麼結構與材料 9050才是判斷華為晶圓製造技術發展的指標 ※ 引述《Su22 (裝配匠)》之銘言： : 原文標題：華為最新晶片被看光光！研調拆解揭一大硬傷真相太殘酷 : 原文連結：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5556444 : 發布時間：2026/08/29 15:43 : 記者署名： : 原文內容： : 加拿大半導體研究機構《TechInsights》發布拆解華為麒麟9030 Pro報告，這款晶片採中 : 芯國際 N+3 製程（7奈米製程進階版），研究團隊逐層逆向還原中芯N+3。在美國持續封 : 鎖中國取得先進晶片設備之際，中芯雖靠DUV技術持續推進，但最新實測再次揭開一大硬 : 傷，製程微縮程度仍明顯落後台積電及三星5奈米，凸顯中國無法取得EUV設備下，推進先 : 進製程的侷限性。 : TechInsights 公布最新研究，針對華為海思麒麟9030 Pro進行製程進行逆向工程，深入 : 拆解由中芯國際N+3製程的晶片。這次研究不只確認使用何種製程，更進一步從電晶體到 : 金屬互連逐層分析，試圖回答外界高度關注的問題：中芯N+3與台積電、三星領先製程相 : 比，究竟還有多少差距？ : TechInsights指出，最新分析涵蓋前段製程（FEOL）及後段製程（BEOL）的關鍵尺寸、圖 : 案化策略與完整微影光罩組合，透過實際量測，可以進一步掌握中芯N+3的圖案化複雜度 : 、金屬堆疊架構及微影設備能力。 : TechInsights先前已拆解華為Mate 80 Pro Max搭載的麒麟9030。當時外界對這款處理器 : 究竟採用5奈米、6奈米，或中芯N+2改良製程眾說紛紜。由於中芯並未公布相關製程路線 : 圖，TechInsights透過晶片結構及尺寸實測，最終確認麒麟9030採用中芯N+3。 : 研究指出，中芯N+3是原本7奈米製程的進階版。在無法取得最先進EUV設備下，中芯持續 : 利用深紫外光（DUV）技術推進製程。先前研究顯示，N+3相較N+2已取得具有意義的密度 : 提升，但TechInsights同時確認，中芯N+3的微縮程度仍明顯落後台積電及三星已商用的5 : 奈米製程。 : 在美國持續限制中國取得先進半導體設備之際，這項研究另一層意義，在於檢視中國先進 : 晶片製造自主化的實際進度。TechInsights認為，相關結果除了可作為晶圓代工技術競爭 : 的比較依據，也有助於評估設備需求，以及中芯在缺乏EUV的情況下，利用DUV推進先進製 : 程的侷限性。 : 心得/評論： : 沒有EUV真的是硬傷 : 華為旗艦晶片麒麟9030 Pro : 中芯用DUV推進的N+3製程 : 在半導體研究機構TechInsights解析之下 : 發現仍明顯落後台積電跟三星的真正的5奈米製程 : 然而,台積電跟三星也沒停下腳步,仍在持續進步中 : 差距會更拉大,台積電等大廠的護城河還是很寬廣 ----- Sent from MeowPtt on my V2319 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.8.135.226 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1788230012.A.1C1.html ※ 編輯: squelch (101.8.135.226 臺灣), 09/01/2026 10:42:04

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