[聘書] TSMC & UMC
公司 TSMC UMC
地點 南科 南科
部門 蝕刻 薄膜
職務 製程工程師 製程工程師
薪水 N N+2
工時 >12 >12
住處 家裡 家裡
加班制度 假日值班才可報
分紅 優 普通
以上均是以拿到聘書，想請問版上的前輩，目前並非以公司考量，
單以公司看當然直接選TSMC，有搜尋過版上的心得文，得知半導體廠
的操度分別是蝕刻、黃光、擴散、薄膜，在以上兩間公司都可接受的
情況下，想請問版上前輩值得為了TSMC每年大約多個二十萬，放棄UMC
的薄膜製程嗎?現在的考量是以兩方面來比較，如果多了二十萬，但操度
卻是加倍，那我當然會選擇UMC的薄膜製程，因為無工作經驗，因此不知
如何選擇，想請問以兩製程來比較的情況，薄膜跟蝕刻操的程度是大約幾
比幾呢?比如說蝕刻比薄膜的操度是1.2比1，那每年多那二十萬也許就值得
，但如果是1.5比1，也許選擇薄膜製程是較好的選擇，以上請問版上的前
輩指點，感謝!
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