Re: [聘書] TSMC & UMC
※ 引述《mdjh ( 麻倉葉)》之銘言：
: 公司 TSMC UMC
: 地點 南科 南科
: 部門 蝕刻 薄膜
: 職務 製程工程師 製程工程師
: 薪水 N N+2
: 工時 >12 >12
: 住處 家裡 家裡
:
: 加班制度 假日值班才可報
: 分紅 優 普通
: 以上均是以拿到聘書，想請問版上的前輩，目前並非以公司考量，
: 單以公司看當然直接選TSMC，有搜尋過版上的心得文，得知半導體廠
: 的操度分別是蝕刻、黃光、擴散、薄膜，在以上兩間公司都可接受的
: 情況下，想請問版上前輩值得為了TSMC每年大約多個二十萬，放棄UMC
: 的薄膜製程嗎?現在的考量是以兩方面來比較，如果多了二十萬，但操度
: 卻是加倍，那我當然會選擇UMC的薄膜製程，因為無工作經驗，因此不知
: 如何選擇，想請問以兩製程來比較的情況，薄膜跟蝕刻操的程度是大約幾
: 比幾呢?比如說蝕刻比薄膜的操度是1.2比1，那每年多那二十萬也許就值得
: ，但如果是1.5比1，也許選擇薄膜製程是較好的選擇，以上請問版上的前
: 輩指點，感謝!
記得當年我第一份工作工作也是去 UXC ,公號 190xx.
我跟我前輩說TXXC叫我去面試,但我已經進U公司了,所以不想去面試.
每一個人都說太可惜了,老闆會覺得對不起我,所以一年後我的加薪程度是菜鳥最高
在當時股票分紅T公司比U公司,不管張數及面額都是>2倍.
那你覺得T會比U操 2x2=4 倍嗎?
當時還有一位同梯報到是從T公司過來.當時很多人聽到眉頭一皺,覺得動機不單純.
那是過去的事情了.
現在據我所知,在T待超過1年,去U幾乎都收.從U跳到T,T不見的會收.
T跟U都很操,但T會給你更多補藥的錢,在U就是想操你和凹你,相信應該很好選擇
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◆ From: 1.173.121.245
推
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