Re: [閒聊] 均等與置換

看板Patent (專利)作者deathcustom (Full House)時間7年前 (2017/11/09 22:41)推噓3(3推 0噓 16→)

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※ 引述《hh47 (百事可樂)》之銘言： : ※ 引述《deathcustom (Full House)》之銘言： : : → hh47: 我離開智慧局十幾年了，沒印象當時判斷擬制新穎性有態樣(4) 11/09 19:08 : : 審查基準第二篇第三章專利要件(2004年版)(距今13年) : : 2.4新穎性之判斷基準 : : 請求項中所載之發明與引證文件中所載之先前技術有下列情事之一者，即不具新穎性： : : (1)完全相同 : : (2)差異僅在於文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵 : : (3)差異僅在於相對應之技術特徵的上、下位概念 : : (4)差異僅在於參酌引證文件即能直接置換的技術特徵 : : (2-3-6頁至2-3-7頁) : : 2.7.1擬制喪失新穎性之概念 : : 判斷基準準用本章2.4「新穎性之判斷基準」所載之內容，並 : : 得參酌後申請案之說明書、圖式及其申請時的通常知識，以理 : : 解申請專利之發明 : : (2-3-16頁) : : 2009年版亦同 : : 這樣應該是有態樣(4)吧 : : 除非你要說「參酌引證文件即能直接置換的技術特徵」...... : : 不等於「差異僅在於依通常知識即能直接置換的技術特徵」 : 的確有，我記漏了。謝謝你。 : 是啊，參酌引證文件，就是單一引證那一份。 : 你不是主張當用到(4)時，就是引證文件不充分 : “必須”另搭配輔助文件乙嗎? : : 我比較笨，如果要這樣說的話請告訴我論理的過程為甚麼兩者會不相等 : 比較笨沒關係。仍謝謝你的熱心，打了自己的臉。判決案例一： 99行專訴43 被告主張 (三)系爭專利之金屬基板與舉發證據1 所揭示之絕緣基板，就通常知識者均能理解兩者分屬不同材料特性，且證據1 未有任何教示金屬基板此一技術特徵，難謂上述差異（基板）僅在於文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵已於前次答辯理由論明，今原告補提原證6 至10係為證明金屬基板已為習知，惟就新穎性判斷原則應按專利審查基準第二篇第三章第2.4 節新穎性之判斷基準，再者證據1 之發明目的及其所欲產生之功效未及於系爭專利採金屬基板高熱傳導之特性，以提供晶片良好的散熱媒介，證據1 所採用之絕緣基板係含矽材質之基板，如玻璃散熱性質為差之基板等，兩者所採用基板顯然因其目的及功效為不同，即便金屬基板與絕緣基板皆屬習知常用之基板，難謂可由證據1 所揭示之絕緣基板直接置換系爭專利之金屬基板，顯然為原告之認知有誤。法院得心證理由很重要 (三)復按判斷請求項中所載之發明相較於引證文件中所揭露之先前技術不具新穎性之四種態樣為：(1)完全相同，（2 ）差異僅在於文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵，（3 ）差異僅在於相對應之技術特徵的上、下位概念，以及（4 ）差異僅在於參酌引證文件即能直接置換的技術特徵。其中，「直接置換」不具新穎性，係指差異僅在於參酌引證文件即能直接置換的技術特徵，亦即申請專利之發明與先前技術的差異僅在於部分技術特徵，而該部分技術特徵為該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證文件即能直接置換者。是以如何謂可「直接置換」即有下列幾個可能的判斷標準：□「直接置換」只能以單一先申請案為比對對象。 □該先申請案與系爭案比對後有部分技術特徵不同，而該差異係以通常知識即可置換。□以通常知識將技術特徵置換，係基於兩者對於系爭案整體技術不會產生不同功效。法院在本案明確指出以通常知識置換而非僅僅限於單一先申請案 (六)原告主張系爭專利之「金屬基板」與證據1 之「絕緣基板」均為於系爭專利申請前之通常知識，該差異僅在於文字之記載或能直接且無歧異得知之技術特徵或參酌引證文件即能直接置換之技術特徵，並以原證6 至原證10之教科書等文獻作為「金屬基板」與「絕緣基板」係為系爭專利申請前之通常知識之參考依據。經查，原證6 、9 及10為一半導體封裝技術領域之工具書或教科書，由審查基準之規定「所謂通常知識（general knowledge ），指發明所屬技術領域中已知的普通知識，包括習知或普遍使用的資訊以及教科書或工具書內所載之資訊，或從經驗法則所瞭解的事項」，故原證6 、 9 及10自可證明及建構系爭專利申請時之通常知識（或慣用手段）之證明文件，而由原證6 、9 及10可知，在封裝領域中，基板之主要目的係作為其上之微電子電路之支持結構，且由原證6 第I-85頁Table1-15 下方第1 至5 行揭示「 Maximum power distribution requires high electrical conductivity of package metallization, and high reliability requires a close thermal-expansion match between the chip and substrate. The thermal and electrical properties of substrate materials in use in 1995 are shown in Table1-15 for insulating materials and in Table1-16 for conductors.」等語，可知，在封裝基材之選用主要依散熱及晶片與基板間匹配之目的考量，可分為金屬基材或絕緣基材( 可由第I-85及I-86頁之Table1- 15及Table1-16 表列) ，故由原證6 可知，封裝領域中採用絕緣基材或金屬基材，乃為系爭專利申請前之通常知識（或慣用手段）。再者，由原證10可知玻璃、矽、金屬為系爭專利申請前為封裝領域已使用之材料，原證9 揭示金屬、玻璃、石英、陶瓷可以當作封裝基材之材料。原證9 及原證10亦為證明金屬基材及絕緣基材為系爭專利申請前之通常知識（或慣用手段）之佐證資料。 (九)再本件原告引用原證6 、原證9 或原證10僅係為證明金屬基材或矽、玻璃及陶瓷等絕緣基材在系爭專利申請前為封裝業界之通常知識（或慣用手段），並作為說明證據1 之陶瓷基材之導熱特性之參考文件，該等文獻並非用來結合證據1 以證明系爭專利申請專利範圍不具專利要件，故並未悖於專利審查基準關於審查新穎性時應就請求項中所載之發明與單一先前技術進行比對之原則，故參加人前揭抗辯，並非可採。事實：原告(舉發人)舉發參加人(專利權人)的專利，被告(TIPO)未提出說明通常知識的證據，就認定舉發不成立。原告提出說明通常知識的證據6、9、10，結論法院不採信被告論述。其中參加人還指出不應該參酌證據6、9、10，應該單獨參酌引證1 這個論點跟hh47有87%像。很可惜的，法院參酌證據6、9、10做出原告勝訴的判決(舉發成立) TIPS:要說通常知識的內容是甚麼，(像早年TIPO審查委員那樣)空口說白話是沒用的，還是拿出證據(證據6、9、10)吧系爭專利是2006年獲准(使用2004年審基)，並於2009年被舉發不成立(使用2009審基) 你要法院實務，我給你！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.194.148.110 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Patent/M.1510238463.A.8FA.html

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twyesman

11/09 22:42, 7年前 , 1^F

11/09 22:42, 1^F

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