[新聞] 《產業分析》SoIC、小晶片趨勢浮現 法人點將科技3雄
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2.原文內容:
《產業分析》SoIC、小晶片趨勢浮現 法人點將科技3雄
投顧法人出具科技產業最新報告,認為系統整合晶片(SoIC)及小晶片發展趨勢浮現,將
有助切入後段封裝的台積電(2330)爭取新商機,同時亦看好OSAT龍頭日月光投控(3711
)及EMS龍頭鴻海(2317)具市場競爭優勢,對三者均維持「增加持股」評等。
投顧法人指出受惠高效能運算(HPC)與先進製程需求提升,使半導體產業出現朝小晶片
/3D堆疊趨勢發展的結構性變革,藉由專門用途的晶片塊或IP塊來最佳化晶片設計,並極
小化晶片尺寸、提高製造良率和降低生產成本。
而台積電與客戶發展系統整合晶片(SoIC),以滿足愈趨嚴苛的運算、頻寬、延遲需求。
投顧法人指出,在提供蘋果自晶片製造到整合扇出型封裝(InFO)的一站式服務後,台積
電近5年封裝營收年複合成長(CAGR)達31%,並提供超微2.5D/3D封裝方案。
投顧法人表示,系統整合/小晶片設計賦予混搭各種不同功能、大小、製程晶片的彈性,
隱含晶圓製造與後段封裝間將有相似工序,但晶圓代工廠或能對客戶有更好的掌握度,並
能借助晶片設計、價格誘因提供具附加價值的先進封裝服務。
投顧法人認為,此狀況似乎將難免對封測代工(OSAT)廠造成負面衝擊,但因先進封裝被
廣泛視為下一代高效能電子裝置的成長支柱,預期OSAT業者將積極發展扇出型晶圓級封裝
(FOWLP)、並跨足系統級封裝(SiP)因應。
同時,由於更多功能整合與系統級封裝在上游完成,使表面黏著(SMT)製造價值萎縮,
將對傳統電子代工服務(EMS)廠產生負面影響。投顧法人認為,具強勁零組件及上游垂
直整合能力的EMS業者,將較能抵擋衝擊、占有較佳市場地位。
投顧法人將台積電列為科技產業投資首選,預期先進封裝平台將能追求來自蘋果與英特爾
等客戶商機,小晶片系統則能整合不同的載板材料與製程技術。至於OSAT及EMS廠方面,
則分別看好日月光投控及鴻海2大領域龍頭。
投顧法人認為,由於先進封裝發展具卓越技術及高資本支出壁壘,預期長期僅OSAT領導大
廠能維持業務動能,二線廠商將面臨價格戰及技術差距困境,日月光投控評價具吸引力,
維持「增加持股」評等。
而鴻海因對機殼業務著墨多,具模組化專業及扎實的全球物流網路布局,可充分利用在零
組件/半導體、顯示器、光學鏡頭、SiP的內部資源優勢,投顧法人看好在蘋果供應鏈中
的地位將維持不墜,評價具吸引力,亦維持「增加持股」評等。
3.心得/評論:
※必需填寫滿20字
台積電最後登機時間啦
再不買台積電
台積電就要直指1000元了
AMD/Apple繼續用先進封裝
那太美 不敢想像
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#1OBcui01 (NBA)
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爆 6/13 PinkQQ □ [情報] KD's update by himself [阿基里斯腱斷裂]
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※ 編輯: LonzoBall (36.229.148.105 臺灣), 09/05/2020 12:08:30
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※ 編輯: LonzoBall (36.229.148.105 臺灣), 09/06/2020 21:39:22
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