[請益] 微通道水冷 MLCP 2486 一詮
大家好 小弟非高科技產業
請教一下
台積電去年曾經提及CoWoS 封裝和中介層整合
因為散熱問題後續要開發微通道的液冷
前兩天傳言輝達
[引用新聞內容]
法人表示，輝達下世代AI平台RUBIN，功耗預計高達2000W以上，現有散熱方案無法因應；
傳出輝達要求供應商開發新的「微通道水冷板」（MLCP）技術
結論就是市場預期將帶動水冷與均熱片的需求。
而去年11月經濟部有個新聞
工研院跟一拳超人合作開發
全球首創千瓦級的散熱能力，成功突破現有的散熱天花板。
(有興趣可以自己去查)
假設rubin之後證實會用水冷+均熱片的組合
工研院跟一詮合作開發的均熱片有搞頭嗎?
(雙鴻也是均熱片+水冷技術領先近期股價已經有反應)
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