Re: [標的] 6770力積電,昨發文後今補些產業資料。
幫你整理這支的重點
1.從成熟製程代工,開始轉向 AI 封裝周邊代工
力積電現在主打 Interposer、IPD、WoW、PWF 等 3D AI Foundry 技術。
簡單講,就是 AI 晶片越高速、越耗電,越需要高級橋板、晶圓堆疊與微型供電元件;
力積電想切入的就是這些 AI 封裝旁邊的晶圓級配套製程。
市場開始不只把它當記憶體代工股,而是 AI 封裝供應鏈延伸配角。
2.不跟台積電硬碰硬,而是吃 AI 封裝外溢需求
CoWoS、EMIB 越熱,周邊晶圓級配套需求也會增加。
力積電想卡的是高速橋板、晶圓堆疊與微型元件這塊。
3.低基期+老公司長新故事,是最大性感來源
原本市場對力積電估值低、期待低。
現在突然出現 AI 封裝題材,容易形成「轉型重估」想像空間。
4.記憶體漲價+成熟製程回溫,提供底部保護
DRAM/NAND 代工價格回升、產能利用率提升,本業開始止血翻正。
代表它不是只有 AI 題材,底下還有景氣復甦支撐。
5.美光合作+EMIB 認證,是目前市場最在意的驗證點
若後續 IPD 放量、Interposer 接單增加,代表 AI 新業務開始真正落地
感覺六月以後會慢慢發酵~看市場認不認這噱頭 反正便宜買了一些吧
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