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[請益] 光模組與晶圓一併封裝 那記憶體呢

看板Stock (股票)作者 (hankkong)時間2天前 (2026/02/21 09:36), 編輯推噓7(8推 1噓 10→)
留言19則, 10人參與, 2天前最新討論串1/1
文組請教一個問題，目前的CPO據稱是將光模組直接封裝在GPU裏，讓傳輸變得更快、更不 耗電、更不易發熱 那請問在技術上有沒有可能將記憶體也封裝在GPU裏? 如果可行，台灣有哪些廠商在生產，或是進行研究? 希望這個問題不是太蠢… -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.78.115.77 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1771637802.A.189.html
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02/21 09:42, 2天前 , 1F
AI就可以回答你的問題了
02/21 09:42, 1F
推
02/21 09:45, 2天前 , 2F
去看曲博的頻道有講解先進封裝
02/21 09:45, 2F
推
02/21 09:51, 2天前 , 3F
你那邊還來得及
02/21 09:51, 3F
推
02/21 10:08, 2天前 , 4F
早就有了吧
02/21 10:08, 4F
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02/21 10:19, 2天前 , 5F
說文組就可以不先查資料嗎==
02/21 10:19, 5F
推
02/21 10:22, 2天前 , 6F
不就sram，至於dram之類，你硬要做也可以，就是跟
02/21 10:22, 6F
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02/21 10:22, 2天前 , 7F
奧特曼吹的那個一樣，貴又難做，然後容易自爆，因
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02/21 10:22, 2天前 , 8F
為整片封裝內部分有bug，就無法處理。
02/21 10:22, 8F
推
02/21 10:27, 2天前 , 9F
不過商人或許會想到方法賣出來，就像一口烏魚子一
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02/21 10:27, 2天前 , 10F
樣，以前瑕疵品都是直接丟掉餵狗，現在說是新零食。
02/21 10:27, 10F
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02/21 10:27, 2天前 , 11F
組合肉也是一樣，以前牛排，沒人在吃分開的，誰想
02/21 10:27, 11F
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02/21 10:27, 2天前 , 12F
到可以用漿糊黏一黏，賣給你一樣的價錢。
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推
02/21 10:40, 2天前 , 13F
沒有做不出來,只是良率和價格問題
02/21 10:40, 13F
推
02/21 11:38, 2天前 , 14F
目前的記憶體已經是採用封裝將SoC及RAM封在一起，
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02/21 11:38, 2天前 , 15F
甚至GPU採用的HBM也是封在旁邊，讓實際傳遞路徑最小
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02/21 11:38, 2天前 , 16F
化
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02/21 11:39, 2天前 , 17F
或者你的問題是，能否讓RAM製程和邏輯製程結合？
02/21 11:39, 17F
推
02/21 12:05, 2天前 , 18F
…..不就是cowos
02/21 12:05, 18F
噓
02/21 13:32, 2天前 , 19F
早就作好幾年了zzzz
02/21 13:32, 19F
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