[新聞] AI封裝革命！超越銅箔的新寵兒台廠卡位戰開打

看板Stock (股票)作者DAY1986 (Prank)時間1小時前 (2026/04/28 10:04)推噓18(19推 1噓 12→)

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原文標題： AI封裝革命！超越銅箔的新寵兒台廠卡位戰開打原文連結： https://reurl.cc/yOKXmO 發布時間： 2026/04/27 11:39 記者署名：東森財經新聞原文內容： AI伺服器與高效能運算對晶片封裝提出極限要求，傳統銅箔基板因物理特性逐漸遭遇瓶頸。玻璃基板憑藉卓越的尺寸安定性、極低介電損耗與優異的熱膨脹匹配，成為下一代大尺寸封裝的核心關鍵。台灣供應鏈從材料、載板到設備已全面卡位概念股，備戰2027年量產浪潮。材料特性決定傳輸極限在人工智慧伺服器與高效能運算晶片的強勁推動下，封裝基板正經歷一場技術革命。傳統的銅箔基板CCL由銅箔、樹脂與玻纖布壓合而成，是印刷電路板的靈魂，其品質直接決定訊號傳輸的穩定度。然而，當前AI時代要求封裝尺寸不斷擴大且傳輸速度倍增，傳統有機基板的物理特性已接近極限。口袋證券表示，玻璃基板與銅箔基板在結構上有顯著差異。玻璃基板GCS或TGV以玻璃取代樹脂作為核心層，並透過TGV通孔技術導電。相比於傳統基板在邊長超過120至140mm時容易產生的翹曲問題，玻璃基板具有極佳的尺寸安定性，能支撐AI晶片與多顆HBM組合所需的大型封裝。 CCL與玻璃基板供應鏈布局儘管玻璃基板前景看好，但銅箔基板目前仍是消費性電子與汽車的主流。口袋證券分析，台灣擁有全球最完整的CCL產業鏈，相關概念股包括無鹵素基板龍頭台光電(2383)、伺服器大廠聯茂(6213)以及高速傳輸材料領先者台燿(6274)。2026年4月台燿更因應AI商機帶動高階材料需求，股價一度攻上千元大關。針對次世代玻璃基板，台灣廠商已展開多層次布局。原材料端由台玻(1802)提供高品質玻璃載體，群創(3481)與友達(2409)則轉型利用面板製造經驗切入面板級封裝FOPLP。在核心載板領域，欣興(3037)身為Intel的研發夥伴，2026年已與NVIDIA及各大CSP廠展開協同開發。設備商方面，鈦昇(8027)負責TGV雷射鑽孔，悅城(6405)擅長薄化拋光，群翊(6664 )則提供壓膜與烘烤設備，目前訂單能見度已達2026年底。材料升級驅動台灣產業機會從材料升級的趨勢來看，銅箔基板短期內憑藉成本優勢仍佔據主流，但針對NVIDIA下世代平台如Rubin Ultra等需要承載大量記憶體的架構，轉向玻璃基板已成定局。台灣憑藉從材料、精密設備到載板製造的群聚優勢，包含志聖(2467)與大量(3167)等設備業者正逐步切入。隨著技術克服瓶頸，玻璃基板的價值鏈將轉化為台灣電子產業的全新成長動能。心得/評論：台光跌這個台玻漲這個？會不會最後是玻銅同進 00981A手上不少台光電瑤姐救命 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.173.77 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1777341885.A.4D3.html ※ 編輯: DAY1986 (49.216.173.77 臺灣), 04/28/2026 10:08:41

推

awhat

04/28 10:08, 1小時前 , 1^F

04/28 10:08, 1^F

→

awhat

04/28 10:08, 1小時前 , 2^F

04/28 10:08, 2^F

老黃講過光銅同進說不定也這樣 ※ 編輯: DAY1986 (49.216.173.77 臺灣), 04/28/2026 10:09:37

噓

s869225

04/28 10:09, 1小時前 , 3^F