[新聞] 外溢效應發威聯電世界先進迎轉單

看板Stock (股票)作者aapcao (助人為快樂之本)時間1小時前 (2026/06/22 07:32)推噓9(10推 1噓 0→)

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原文標題：外溢效應發威聯電世界先進迎轉單原文連結：https://www.ctee.com.tw/news/20260622700047-439901 發布時間：2026.06.22 03:00 記者署名：工商時報張珈睿原文內容：台積電製程布局加速汰舊換新，據供應鏈指出，台積電28奈米主要生產基地Fab 15A月產能投片規模相較年初減少逾25％。晶片業者推測，台積電規劃更多28奈米產能支援 Interposer（中介層），淡出低毛利訂單，部分客戶將尋求聯電、世界先進協助。供應鏈觀察，今年初台積電28奈米月投片量20萬片，惟6月已降至15萬片；顯示台積電將目光轉向更具戰略價值之先進製程。其中，A14先進製程生產基地台中Fab 25如火如荼進行，P1廠區已有土建進度完成。業界指出，28奈米仍是顯示驅動IC、電源管理IC、微控制器、網通晶片及車用晶片的重要節點，市場需求不會快速消失。不過，台積電資本支出重心已轉向2奈米、A14及先進封裝，成熟製程擴產態度相對保守。當台積電逐步收斂28奈米供給，客戶為降低供應風險，將增加第二供應來源，具備成熟製程產能及特殊製程平台的聯電、世界先進有機會受惠。其中，聯電擁有完整28奈米平台，並持續推進22奈米製程，可承接OLED顯示驅動、Wi-Fi 、網通、消費性及車用晶片訂單。若台積電將更多資源轉向12奈米以下節點，聯電將是28 奈米客戶尋求長期產能保障時的主要替代選項。世界先進目前以8吋為主，不過近期新加坡12吋廠加速趕工，準備承接台積電外溢訂單。隨GPU晶片面積逐漸逼近光罩極限，台積電將SoIC三維堆疊列為下一階段重點，透過向上堆疊SRAM及I/O晶粒，突破單一晶片面積與記憶體頻寬限制。矽光子方面，COUPE光引擎規格朝3.2T推進，每毫米頻寬達0.5Tbps，約傳統1.6T光模組的2.5倍，後續技術路線將由每通道200G升級至400G、單排轉為雙排光纖陣列，並由單波長擴展至多波長。法人分析，台積電同步進行兩項調整，一方面收斂28奈米產能，將客戶導向12奈米；另方面大舉投入2奈米、A14、SoIC及矽光子。將有助台積電提高資本使用效率與平均晶圓售價，也為聯電及世界先進創造承接成熟製程訂單的空間，台灣晶圓代工市場分工將更加明確心得/評論：台積電大口吃肉聯電小口喝湯沫大家一起賺世界太平樣光是大哥不要的非中訂單二弟就會撐到不行開始漲聽說二弟正常股價會是大哥十分之一看有沒有機會成真 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 182.233.100.68 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1782084732.A.9B2.html ※ 編輯: aapcao (182.233.100.68 臺灣), 06/22/2026 07:34:08

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