[新聞] 群創攻先進封裝！首發Chip Last平台 2027年下半年拚量產

看板Stock (股票)作者ann16 (NNNNNNNNN)時間25分鐘前 (2026/09/01 15:23)推噓12(13推 1噓 3→)

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原文標題：群創攻先進封裝！首發Chip Last平台 2027年下半年拚量產原文連結： https://reurl.cc/lnN4Ov 發布時間： 2026/09/01 14:56 記者署名：陳梅英原文內容：〔記者陳梅英／台北報導〕群創光電（3481）深化先進封裝布局，繼Chip Fir st及TGV技術後，首度對外發表Chip Last關鍵技術平台，並以核心（Core）為基礎打造高密度異質整合（HIPoS）平台，結合多層重布線層（RDL）與內埋核心（Embedded Core）兩大技術，串聯先進封裝解決方案，積極切入AI、高效能運算（HPC）等次世代先進封裝供應鏈，預計2027年下半年投入量產。群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝技術，可提高材料利用率及單位產出，降低AI、HPC晶片尺寸持續放大所帶來的成本壓力。未來將積極推進客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用。群創表示，為加速面板級封裝（FOPLP）研發，採用業界最大620?670毫米面板尺寸，支援多層RDL面板級封裝及CoPoS-L like先進封裝平台，透過大尺寸面板提升材料利用率與單位面積產出，同時提供最小2/2微米線寬／線距（line/space）能力，因應多晶片整合需求。除先進封裝技術外，群創也已針對Chip First製程開發面板級測試（Panel Testing）解決方案，具備量產驗證實績，可支援最高64顆晶片同步測試，藉此減少探針移動及換片作業時間，測試效率可提升50%至80%，並降低測試成本與設備投資需求；同時搭配ESD防護及多溫區測試能力，兼顧測試穩定性、品質與量產良率。群創進一步運用既有TFT廠房打造Move-in-Ready高規格生產線，協助客戶縮短產線建置時間，加速產品上市；並提供從裸晶測試（Wafer Chip Probing）、封裝（Assembly）到成品測試（Final Testing）的一站式垂直整合服務，串聯測試及封裝製程，優化供應鏈流程。群創強調，將持續推動雙軌轉型，深化先進封裝技術與量產能力，除開拓利基型商機，也將支援AI、HPC等多元應用的產能及量產需求。隨著AI、高效能運算（HPC）及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片（Chipl et）及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Researc h指出，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6. 5億美元，成長至2030年逾80億美元。心得/評論：洪進揚還在吹啊！FOPLP今天聯發科大亂噴 https://i.mopix.cc/V5IeQN.jpg

反觀群創股價記住那些股價炒作結束還四處吹群創友達好的人難怪群創價位高點大出貨利多拼命發股價扶不起的阿斗恭喜70塊錢高歌附近出清群創的版友群創這檔人去樓空基本面也沒跟上來切勿跳進去看看我們的南茂哥哥都知道跳車友達不買回果斷轉到南亞科做多更快賺回來今天大盤有多棒群面打爆盆這麼棒注意!!友割S級公告!!群面打爆盆！友達群創千萬別當去寶會吐血 https://i.mopix.cc/5vRxvY.jpg