Re: [新聞] 華為最新晶片被看光光!研調拆解揭一
※ 引述《tony890415 (tony)》之銘言:
: ※ 引述《squelch (小迷糊)》之銘言:
: : 外行看熱鬧,內行看門道。
: : 有真的在看這個行業華為晶片表現的
: : 不會看9030
: : 而是早在一個月前就注意到極客灣的評論
: : 極客灣評論9050實驗板的數據表現不俗
: : 剩下就等著看正式發貨後切片結果
: : 因為9050才是真正實現華為韜定律的產品
: : 整個行業都在看華為是如何克服沒有EDA支援下
: : 實現三層晶圓鍵合,
: : 中間層的導熱層及其電性又是什麼材料?
: : 結構怎麼設計?
: : 華為的混合鍵合又是用到什麼結構與材料
: : 9050才是判斷華為晶圓製造技術發展的指標
: 內行的
: 不過應該可以推敲一二了
: 前幾週小米發表的O100
: 底層邏輯應是用SMIC N+2 or t N6
: 上面疊了兩層LPDDR
: 就是用Bumpless 的Cu-Cu HB
: WoW 邏輯堆疊記憶體
: 對就是黃董一直吹的那個
: 密度很驚人喔 pitch做到了1.4um
: 推測應該不是GG做的
: GG對外宣稱的數字沒有到1.4um
: B站有人拿來切電鏡了
: 頻寬達到了1.2TB/s
: https://i.mopix.cc/cCFoMs.jpg


: 你提到的9月華為發表的9050
: 應該依賴的是相同供應商做的
: Hybrid Bonding
: 但華為的應該是Logic 互疊
: 這個難度更高一些
: 到時候看看效能怎麼樣 如何解決熱
: 小米的O100這版出來
: 基本上不懷疑
: 海思論文提到的他們2026能做1.4um pitch
: 我猜應該是長江存儲
: -武漢新芯相關企業做出來的
: 因為他們的Hybrid Bonding 早就用在
: NAND疊CMOS Wafer了
: https://i.mopix.cc/k7GPta.jpg

我再幫你補充一下,目前混合鍵合分四種產品線
Image sensor(CCD),Memory,Logic,uLED
我現在只講TSMC現在公開的技術階段 SOIC
它的pitch 是"9~2um", W2W or D2W 方式。
它已經比TSMC公開的製程技術還要先進了。
雖然有台積電工程師說能做到0.5um ,
但因為沒有實際公開,所以我當TSMC沒有。
所以啊,簡單來說,中國現在唯一的卡點只剩EUV。
只要有EUV設備出現,那中國所有製程技術就算都打通關了。
而且不只是打通,甚至在某些部分還是領先世界的狀態。
--
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還是有落後的部分啦 但你不覺得在美國跟美國盟友瘋狂制裁之下,
還能做到這種成就,這已經非常驚人了。美日歐韓台都在抵制中國的狀態下。
※ 編輯: pinkowa (223.139.135.6 臺灣), 09/01/2026 15:25:39
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