[新聞]抗衡台積電聯盟可能成真!特斯拉將結合三星製程與英特爾封裝生產 Dojo 3 晶片

看板Tech_Job (科技人)作者 (pl132)時間2小時前 (2025/08/07 22:26), 編輯推噓10(11114)
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抗衡台積電聯盟可能成真!特斯拉將結合三星製程與英特爾封裝生產 Dojo 3 晶片 https://tinyurl.com/26njuym2 外媒報導,特斯拉 (Tesla) 在發展其自動駕駛 AI 訓練的超級電腦「Dojo」的過程中, 正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。過去 Dojo 晶片的生產主要由台積電獨家生產 ,但從第三代 Dojo(Dojo 3)開始,特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作,形成一套 全新的供應鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導體產業內一次前所未有的合作模式,也 可能重塑 AI 晶片製造和封裝的產業生態。 根據 ZDnet Korea 的報導,多方消息指出,特斯拉目前正與三星電子及英特爾就第三代 Dojo 的量產進行深入討論。新的分工模式將由三星電子旗下的晶圓代工部門 負責 Dojo 3 所需晶片的「前端製程」(Front-end Process) 製造,而英特爾則將負責關鍵的 「模組封裝」(Module Packaging) 環節。這將是業界首次由三星與英特爾在大型客戶的 主導下進行正式合作。儘管兩家公司都同時經營代工和封裝業務,但之前並無此類合作案 例。 報導指出,特斯拉自研的 Dojo 超級運算系統目的是在利用 AI 模型學習大量的全自動駕 駛 (FSD) 相關數據。Dojo系統的核心是特斯拉自研的「D 系列」AI 晶片。例如,第一代 Dojo 便是由台積電 7 奈米製程生產,單晶片尺寸達 654 平方公厘的 25 顆 D1 晶片封 裝而成的模組。在 Dojo 1 之後,Dojo 2 的晶片量產也是由台積電負責。 而對於 Dojo 3,特斯拉計劃採用新的「D3」晶片,並將其與其下一代 FSD、機器人及資 料中心專用的 AI6 晶片整合為單一架構。特斯拉執行長 Elon Musk 曾表示, Dojo 3 與 AI6 晶片將 「基本上相同」,並可根據應用場景,例如汽車或人形機器人使用 2 顆, 伺服器使用 512 顆來進行調整。值得一提的是,AI6 晶片預計將採用 2 奈米製程。 至於,特斯拉決定改變 Dojo 3 供應鏈的背後,預計是同時受到技術和供應鏈策略的雙重 帶動。由於 Dojo 晶片在封裝過程中尺寸極大,與一般系統級晶片不同。因此,過去特斯 拉會採用台積電的「晶圓級系統封裝」(System-on-Wafer,SoW) 技術來處理 Dojo 的超 大型封裝需求。藉由 SoW 技術透過在晶圓上直接連接記憶體和系統晶片,無需傳統基板 ,非常適合超大型半導體。然而,SoW 主要針對的是產量相對較少的超大型特殊晶片,這 意味著其量產規模較小,導致台積電在前端和後端製程上提供全力支援的意願可能受限。 在此情況下,三星電子與英特爾目前都亟需確保大型客戶的訂單,因此很可能向特斯拉提 供了更具吸引力的合作條件。三星此前已與特斯拉簽署一筆價值約 165 億美元的半導體 代工合約,就是三星美國特勒市新晶圓廠將專注於 AI6 晶片量產的協議。 至於,英特爾的部分,特斯拉預計將利用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術。 事實上,EMIB 是英特爾獨有的 2.5D 封裝技術,其與傳統 2.5D 封裝不同之處在於, EMIB 不是在晶片下方鋪設大面積的矽中介層 (Silicon Interposer),而是在基板內部嵌 入小型矽橋來連接晶片。這種設計允許更靈活、更高效的晶片布局,並且在擴展裸晶尺寸 方面也更具優勢,不像傳統 2.5D 封裝會受中介層尺寸限制。 然而,當前 EMIB 的技術水平可能還難以達到晶圓級的超大型晶片製造。因此,業界推測 英特爾可能需要為 Dojo 3 評估新的 EMIB 技術或進行相關設備投資。值得注意的是,業 界也預期三星電子正積極發展其超大型半導體所需的先進封裝技術,未來也有可能進入 Dojo 3 的供應鏈,儘管目前預計英特爾將率先進入。 報導強調,此次特斯拉供應鏈的重大調整,不僅展現了 AI 時代對客製化高性能晶片及先 進封裝技術的迫切需求,也為半導體產業內的競爭與合作帶來新的啟示。三星與英特爾之 間因特斯拉而促成的合作,預計將為未來的 AI 半導體供應鏈樹立新的典範,推動更多跨 公司間的技術協作與產業整合。 ============= 應該就特斯拉不願意給多一點錢包下產線,所以找其他家便宜的幫忙做 不過要整合兩家不同公司不知道順不順利,反正這兩家缺錢缺的兇也只能答應了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.195.195.128 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1754576786.A.21D.html

08/07 22:28, 2小時前 , 1F
最終一定又是拋棄三星,為了存活投奔GG的
08/07 22:28, 1F

08/07 22:36, 2小時前 , 2F
馬斯克的能力..GG真的要小心了..
08/07 22:36, 2F

08/07 22:57, 2小時前 , 3F
不用神話老馬,他還不是看走眼被川普拋棄
08/07 22:57, 3F

08/07 22:58, 2小時前 , 4F
第n個GG包圍網
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08/07 23:09, 2小時前 , 5F
老馬努力一點可以在美國找到g黑大
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08/07 23:09, 2小時前 , 6F
將軍
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08/07 23:12, 2小時前 , 7F
GG真的要小心,小心老馬轉單來GG
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08/07 23:19, 2小時前 , 8F
跟兩個雷包合作,可能負負得正。三星
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08/07 23:19, 2小時前 , 9F
弄死多少家公司,INTEL弄死多少家公司
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08/07 23:24, 1小時前 , 10F
有對手才好,不然被盯上
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08/07 23:24, 1小時前 , 11F
像當年的日本是全產業碾壓,後來有
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08/07 23:24, 1小時前 , 12F
多慘大家都知道
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08/07 23:33, 1小時前 , 13F
這新聞剛出來川投顧就發文要Intel執行
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08/07 23:33, 1小時前 , 14F
長走人,感覺十分搞笑
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08/07 23:38, 1小時前 , 15F
有問過川皇剛剛說要蛋雕誰嗎?4不4狠
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08/07 23:38, 1小時前 , 16F
想當接盤俠
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08/07 23:39, 1小時前 , 17F
馬斯克本來就對台灣很有意見
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08/07 23:39, 1小時前 , 18F
想接的快去接盤,接到你GGです。
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08/07 23:41, 1小時前 , 19F
保衛戰正在上演中。
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08/07 23:45, 1小時前 , 20F
川皇對***跟海力士都有安排了。
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08/07 23:46, 1小時前 , 21F
會不會最後還是直接買NV的
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08/07 23:58, 1小時前 , 22F
趕快拋售特斯拉
08/07 23:58, 22F

08/08 00:05, 1小時前 , 23F
好慘的intel 只能做封裝
08/08 00:05, 23F

08/08 00:11, 1小時前 , 24F
還是要鼓勵英特爾跟三星繼續開發先進製程
08/08 00:11, 24F

08/08 00:11, 1小時前 , 25F
啦 不然台積變反壟斷對象就慘了
08/08 00:11, 25F

08/08 00:11, 1小時前 , 26F
多少還是要給市占率 窮寇莫追 古有明訓
08/08 00:11, 26F
文章代碼(AID): #1ebBUI8T (Tech_Job)
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