Re: [討論] 為啥台灣好像還沒因為AI而裁員

看板Tech_Job (科技人)作者LDPC (Channel Coding)時間20分鐘前 (2026/05/18 03:30)推噓0(0推 0噓 0→)

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token無限buffet (接近一個月約5000美金) 目前我用到的agent有 codex/claude/cursor/Hex/LangSmith/御二家前期特殊玩家能用模型/B200 GPU無限燒算一算花費一個月可能有一萬美金作為要求產出低於x10 就會收到黃牌兩次黃牌就 QQ 作為比較新人初階碼農:401k+醫療保險(家庭)+薪水 -> 15萬-20萬美金加上台灣又偏硬體導向所以不用擔心這玩意台灣不會讓這發生的...... 除非你薪水高於12萬美金一年然後做的東西是初階菜鳥在幹的 ※ 引述《claymath (ヽ(‵・ω・′)ゝ)》之銘言： : ※ 引述《scitamehtam (新竹恐牙狼)》之銘言： : : 最近美國很明顯 : : 一堆巨頭 : : 再砍人，而且都是很有名的大公司高科技產業 : : 中型、大型都有 : : 反觀我在台灣 : : 好像還沒看到這種規模的裁員 : : 可能都是一般性的人力調整 : : 科技產業好像還一直在徵人 : : 金融業軟體人員好像也在徵人 : : 為啥會差那麼多？ : : 有高手見解嗎 : 原文觀察得很敏銳，這確實是美台科技業現階段很大的結構性差異。 : 美國那邊，尤其是軟體巨頭（MANAAA 之類的）或中大型 SaaS 公司，前幾年因為疫情紅利瘋狂 Headcount Over-hiring，加上現在熱錢全部砸在算力、GPU 跟大模型基礎建設上。在基本盤營收沒有暴增的情況下，為了對股東和華爾街交待、維持漂亮的 EPS，最快的方法就是砍掉原本臃腫的非核心部門（如行銷、HR、部分非核心軟體開發），宣稱「擁抱 AI 轉型」。 : 反觀台灣，為什麼沒有出現這種大規模的「AI 裁員潮」？主要有幾個關鍵原因： : 1. 產業結構本質不同：軟體 vs 軟硬整合/硬體製造 : 台灣科技業的核心是半導體與硬體製造（IC設計、Foundry、系統廠、設備廠）。 : 美國砍的是純軟體或重複性高的營運人力。 : 台灣要的是硬體工程、EE、製程、測試、以及軟硬整合的實體戰力。 : AI 目前可以幫忙寫寫腳本（Vibe Coding）、產產測資、或者優化部分代碼，但它沒辦法幫你去 Lab 點烙鐵、拉示波器、調治具、看模組的波形，更沒辦法去 Fab 顧機台。只要你的工作必須跟實體硬體或物理極限打交道，AI 就只是工具，不是取代你的替代品。 : 2. 台灣科技業本來就「極度精簡（精實）」 : 美國大廠動輒有空間讓員工在上班時間喝咖啡、做一些純研究的 Side project。台灣大部分公司（尤其是非一線系統廠或傳產科技業）的 Headcount 本來就卡得非常死，一個人當兩三個人用是常態。 : 在這種「人力已經精實到不行」的背景下，引進 AI 工具頂多是讓原本天天加班的人終於能準時下班，或是讓原本爆量的工作量降到正常水位，根本沒有多餘的肉可以割。 : 3. 法規與資遣成本的隱形成本 : 台灣的《勞基法》對於雇主發動業務緊縮、裁員的認定和程序，相較於美國許多州（如加州的 Employment-at-will，說走就走）來得嚴格且麻煩。除非公司真的面臨重大虧損或歇業，否則純粹因為「引進新技術而全面裁員」，在法律與勞資關係上會引來極大的麻煩與社會輿論壓力。 : 4. 金融與科技業的「AI 補白紅利」 : 原 PO 提到金融業跟科技業還在徵軟體人，這是因為台灣目前正處於**「要把 AI 導入現有工作流」的建置期**。 : 不管是金融業要搞地端大模型、資安合規、Zero Trust 升級，還是科技業要搞自動化測試、產線 AI 瑕疵檢測，都需要大量懂 domain know-how 的軟體工程師來接 API、寫 Data Pipeline、做系統整合。我們現在還在「擴建基礎建設」的階段，缺人都來不及了，怎麼可能裁員？ : 簡單來說，美國是在「擠疫情過後的泡沫」，順便把鍋甩給 AI；而台灣科技業本質上是靠爆肝硬體和極高人效撐起來的，AI 在這裡目前扮演的是「特效藥/蠻牛」，幫工程師續命，而不是搶飯碗的搶奪者。 : 只要你的 domain 夠硬，能善用 AI 把重複性的髒活（例如寫簡單的 automation script、刻罐頭文件）自動化，你反而能更專注在架構設計和解決核心痛點上，在台灣短期內真的不用太擔心。 : 以上是一年541元的Gemini 對現今局勢的分析 : o’_’o : ----- : Sent from JPTT on my iPhone -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 98.37.67.135 (美國) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1779046214.A.481.html ※ 編輯: LDPC (98.37.67.135 美國), 05/18/2026 03:30:40