Re: [新聞] 中國長鑫存儲已開始試產HBM3E 可能數周

看板Stock (股票)作者 (win8719)時間29分鐘前 (2026/09/01 16:26), 25分鐘前編輯推噓13(13036)
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這是2025年就有的新聞了 跟華為一直說他5奈米出來一樣 每年出來一次的新聞 等他真的量產了之後再來說吧 由於他沒有EUV所以成本跟消耗的晶圓會更多 https://unikoshardware.com/2025/05/cxmt-pivot-to-ddr5-hbm3.html 2025-05-28 中國記憶體廠 CXMT 將轉向生產 DDR5 與 HBM3 記憶體,挑戰三星、海力士 然後再來說台灣 台灣華邦電走的就是WOW封裝技術的CUBE https://tinyurl.com/26w92txt 根據官方資料來說速度是媲美HBM2 https://tinyurl.com/2c3j8otc 後續可以達到HBM3以上的水準 小容量 https://tinyurl.com/25jlaet9 南亞科增資本支出;客製化HBM明年H1貢獻營收 南亞科也是走客制化利基型的記憶體方面 就是小容量 跟三大廠還有長鑫的路線又不一樣 就不是不去玩通用型市場 這個新聞出來代表通用型DDR系列的出貨又要變少了 但是也威脅不了三大廠~三大廠現在的戰場再HBM4以上 剩下的交給各位股神去判斷 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.160.76.140 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1788251204.A.FCB.html ※ 編輯: win8719 (118.160.76.140 臺灣), 09/01/2026 16:30:30

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問題是它DDR5 DDR6做出來了 現在講的是HBM3"E"耶
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cube的做法小米o100已經有實例了 應該是小米跟長江
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一起弄得 頻寬確實可以到1.2TB/s但是容量太少
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南亞走的是客制化
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不跟你玩通用
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HBM方面
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不過這個新聞代表DRAM 晶圓量又更不夠了
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你用這篇新聞是想告訴我不只做出來還會再上一階嗎?
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他裡面沒說做不出來
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但其實HBM本來就不是通用的 越來越客製化
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他裡面都說了明年出產客制化HBM
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Base Die基本上就是很客製化的東西 像NVHBM就是
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然後CUBE華邦電其實有出貨了
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也就是說HBM3E這方面現在沒人跟長鑫去搶就是了
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但是現在是試產等他量產再說吧
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他靠傳統記憶體就能活得很好了,是有差嗎?
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09/01 16:35, 21分鐘前 , 17F
只能說華西街想殺就殺
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cube應該是沒有Hybrid Bonding 是用Bump的
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中國政府也會全力扶植的,中國市場也夠大,想幹掉它
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,很難了。
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記憶卡蛙 忠誠
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CUBE有Hybrid Bonding
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應該說他這方面是跟力成合作還有沒證實的台積電
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炒A股嗎?
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空蛙一律記憶體over
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華邦也客製化 客製化行得通是因為市場是少量多樣
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真假 HBM4目前都還沒有用Hybrid Bonding 欸
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給你網址了
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想要多買一點4字頭牙科 但是買不到
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應該是後期開發吧 目前的的應該沒有
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法人真壞 懂的就懂
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台g不去扶植一下南亞科嗎? 不然會被韓國卡脖子欸
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09/01 16:40, 16分鐘前 , 34F
台灣應該只有GG搞的定HB
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2023年就再開發了~他這塊玩的很早
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南亞科要扶植什麼 產能跟韓國差太多 說美光還比較可
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09/01 16:41, 15分鐘前 , 38F
南亞科客製化HBM是跟鈺創合資公司
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韓國已經爽爆了吧 今年最賺錢的公司 而且一次有兩
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個卡娃
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華邦高雄廠就有預留Hybrid-bond技術代工服務。
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CUBE 不算 HBM吧? 原本華邦就只能做DRAM堆疊而已
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09/01 16:44, 12分鐘前 , 44F
HBM 是有國際規格的
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其實只要知道Hybrid-bond機台是什麼型號就懂了
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我只是說他速度可以媲美~他走的是客制化小容量
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他不跟三大廠去搶HBM
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把中國剃除,Hybrid-bond機台就剩兩家了
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09/01 16:46, 10分鐘前 , 49F
就是他跑去走Edge AI的HBM
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文章代碼(AID): #1gben4_B (Stock)
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