[新聞] 矽品Q2合併營收，估約212~224億元已刪文

看板Stock (股票)作者akoken (秋水恨斷)時間11年前 (2015/04/30 00:21)推噓1(1推 0噓 0→)

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1.原文連結(必須檢附)： http://ppt.cc/CGc~ 2.原文內容： 2015-04-29 15:27 時報資訊【時報記者林資傑台北報導】矽品（2325）今日舉辦法人說明會，會中釋出2015年第二季財測，若以匯率1美元兌換新台幣30.5元計算，預估本季合併營收會落於212～224億元，營業毛利率約在26.5～28.5％，營業淨利率在16.5～18.5％。矽品於會中公布2015年第一季財務報表，第一季合併營收208.05億元，季減2.9％、年增 15.2％；毛利率26.2％，季減0.7個百分點、年增4.1個百分點；稅後淨利26.15億元，季減13.3％、年增24.8％；每股稅後盈餘（EPS）0.83元。觀察矽品今年第一季各地銷售占比，仍以北美46％居冠，但較去年第四季的50％下滑4個百分點；亞洲（不含日本）為43％，較去年第四季的37％上升6個百分點，主要受惠於中國需求帶動；歐洲地區為10％，較去年第四季的12％下滑2個百分點；日本地區維持1％不變。從產品應用來看，矽品今年第一季通訊應用占比66％，去年第四季為64％；消費電子應用為21％，與去年第四季持平；電腦占比10％，較去年第四季的11％下滑；記憶體占比3％，較去年第四季的4％下滑。從產品封裝形式來區分，矽品今年第一季傳統導線架封裝營收，占整體封裝結構營收比重 19％，與去年第四季持平；金屬凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）封裝營收占比 43％，較去年第四季的40％增加；測試占比12％，與去年第四季持平；基板封裝營收占比 26％，較去年第四季的30％減少。各產線稼動率方面，矽品預估第二季打線封裝產能利用率為76～80％，覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓稼動率為83～87％，測試稼動率73～77％ 3.心得/評論(必需填寫)：矽品第1季財報，合併營收208.05億元，季減2.9%、年增15.2%，合乎於上次法說預估營收數200~212億元，季減1%~6%的預估值法說前不少外資唱衰矽品第2季成長恐不如預期，由二位數的成長下修至個位數等說法，外資也真的連續賣了一個多月了 http://ppt.cc/5qQc 但林董說Q2會比Q1好.. 只是在大家普遍看壞Q2半導體的情況下 50左右應該還有得盤了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.137.102.143 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1430324503.A.AAB.html