[新聞] 全球晶圓產能台灣排名第一 預計領先到2025年
原文標題:
全球晶圓產能台灣排名第一 預計領先到2025年
(請勿刪減原文標題)
原文連結:
https://bit.ly/2VLGKNl
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發布時間:
2021年7月15日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
IC Insights 發表《2021-2025 年全球晶圓產能報告》,分析各地區(或國家)晶圓產能
。
台灣截至 2020 年 12 月,佔全球晶圓產能的 21.4%,領先全球。排名第二的是韓國,佔
全球晶圓產能的 20.4%。台灣是 200mm(8 吋)晶圓產能的領導者。在 300mm(12 吋)
晶圓方面,韓國位居第一,台灣緊追在後。三星和 SK 海力士(SK Hynix)持續積極擴大
在韓國的工廠,提升 DRAM 和 NAND 記憶體的產能。
台灣持續領先到 2025 年,預計在 2020 年到 2025 年之間,每月將增加近 140 萬片晶
圓(8 吋晶圓)的產能。
中國2020 年底佔全球 15.3% 的產能,幾乎與日本持平。預計 2021 年,中國的產能將超
過日本。 2010 年,中國的晶圓產能佔比首次超過歐洲,2016 年首次超過 ROW 地區(主
要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳洲等國家/地區)
的產能,並在 2019 年首次超過北美地區產能。
據預測,2020 到 2025 年,中國將是唯一一個產能占比上升的地區(3.7%)。雖然中國
主導的大型新 DRAM 和 NAND 工廠的推出不如預期,但在未來幾年,總部位於其他國家的
記憶體製造商以及中國本地 IC 製造商在中國的產能將大幅增加。
未來 5 年,北美地區的占有率預計將下降,因為該地區的大型半導體設計公司將繼續仰
賴代工廠的製造能力。歐洲地區的產能占比預計也將繼續緩慢萎縮。
心得/評論: ※必需填寫滿20字
根據IC Insights,台灣在全球晶圓產能占比中排行第一,預計將維持到2025年。中國則
是唯一佔比將出現增長的地區。
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