[新聞] 熱門股》切入半導體材料 台虹帶量大漲
原文標題：
熱門股》切入半導體材料 台虹帶量大漲
原文連結：
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1723874
發布時間：
2025/09/12 05:30
記者署名：
記者卓怡君
原文內容：
FCCL（軟性銅箔基板）龍頭台虹（8039）在蘋果新機出貨帶動下，第三季營收增溫，營收
連兩月呈現月增，但因消費性電子產品今年並無太多新品，且因關稅提前拉貨，加上匯率
影響，台虹前8月合併營收68.27億元，年減0.11%，不過台虹朝AI、半導體相關應用產品
發展，新開發PTFE填料型銅箔基板，針對高頻通訊與網通相關應用正在送樣階段，預計明
年開始貢獻營收。
台虹昨股價震盪走高一度攻上漲停67.1元，終場收在65元，成交量逾4.6萬張，創一年來
最大量。
台虹強調，全力發展半導體材料，並配合各大軟板客戶需求，細線路材料、高頻材料與半
導體材料將是未來機會所在，大尺吋、面板級與晶圓級封裝為半導體材料帶來新的轉換趨
勢，台虹在薄膜（Film Type）極具優勢，將成為未來重要成長引擎。（記者卓怡君）
心得/評論：
FCCL台虹這幾天一路噴漲 , 搭配蘋果新機以及新開發的PTFE填料型銅箔基板正在送樣
有機會打入高頻通訊以及網通相關
看之前台虹另一篇新聞說
公司也開發以PTFE填料型的高速銅箔基板，可對應銅箔基板CCL M9等級材料，最大優勢是
不需高速玻纖布
會是CCL新的解方嗎?
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