[標的] 8027 鈦昇 多
標的：
8027鈦昇
分類：多
分析/正文：
[基本面/產業面/題材面]
鈦昇2026發展及營運重點如下：
1) 玻璃基板 / Glass Core（含 TGV）：玻璃鑽孔導通關鍵製程
☆應用領域；
AI/HPC 高速互連 (優點:更平坦 / 更耐熱 / 高密度佈線)
先進封裝（Glass Core / Glass Interposer）：2.5D/3D、高 I/O、大封裝 AI 模組。
RF/高速通訊模組：低損耗、射頻元件/互連（玻璃電性優勢）。
MEMS/感測器封裝：玻璃蓋晶圓/真空腔體等，TGV 供垂直電連。
矽光子/光電整合（部分研究與應用）：玻璃中介層搭配光波導/光纖封裝概念。
※2026–27 可能營收占比
2026：5–15%；2027：10–25%
2) 面板級封裝 / FOPLP（Panel Level）
鈦昇指出(新聞內容)：，目前已獲三家客戶導入面板級封裝設備，2025FOPLP設備已經出
貨，其中包含今年下半年已開始出貨的北美新客戶
☆應用領域；
從晶圓 → 面板（大尺寸 600/700mm）
降成本 / 提升面積利用率且支援 2.5D/3D 異質整合
用於低軌衛星與高效能運算（HPC）領域
※2026–27 可能營收占比（推估）
2026：8–18%；2027：12–25%
3) 先進製程/先進封裝設備能力
鈦昇指出(新聞內容)：繼通過台灣先進製程客戶驗證後，進一步取得美系半導體領導廠商
認證，導入14A製程量產
☆應用領域；
雷射加工：鑽孔 / 切割 / 開槽 / 標記
電漿製程：清洗 / 去膠渣 / 表面處理 / 電漿切割
半導體檢測：缺陷檢查 / 良率提升
※2026–27 可能營收占比（推估，排除上面 1&2 專案）
2026：35–55%；2027：30–50%
4) 赴美設子公司
北美在地化服務 / 導入加速
貼近大客戶擴廠聚落
由去亞利桑那州擴廠+繼通過台灣先進製程客戶驗證後
個人推測台灣的先進製程客戶就是台積電(美系客戶推測是INTEL)
更快驗證 / 出機 / 售後支援
[營收表現]
鈦昇12月營收爆增
應該是因為設備認列的問題
但可以觀察去年Q3 EPS就已經由虧轉盈
1月營收應該不會像去年12月那麼亮眼
不過2026全年我認為會有很不錯的獲利成長
[籌碼面]
法人從去年10月底開始建倉
近期連續買超，三大法人累積庫存已經來到15%左右
今天短沖外資也已經出場
融資也慢慢加溫(封關之前融資選擇進場?!)
分點籌碼：
兆豐-三重這個分點
幾乎都是低檔買 噴上去就賣
算是操作鈦昇非常厲害的分點
而近10日買超300張只賣出13張
籌碼集中度部分：
近幾日收集派發
也顯示籌碼近期有越來越集中的趨勢
大戶散戶籌碼部分：
由神秘金字塔裡面也看出
>400張大股東總持股張數
從去年5月到今年1月底
從32000張增加到42000張
而<50張的散戶持股比例從48%
到一月降到38%
[技術面]
日線圖：6條均線呈現多頭排列
明天只要收盤在113之上則6線多頭排列且所有均線皆為上揚
週線圖：雖然尚未6線多頭排列但股價在6週線之上且呈現多頭型態
月線圖：5線呈現多頭排列
整體來說日週月型態都是多頭格局!!
進退場機制：
進場點：115以下進場
停損點：收盤跌破105出場
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