[新聞] 台美日聯手進擊 AI 記憶體力積電扛起試產與製造重任

看板Stock (股票)作者winall (winall)時間2小時前 (2026/02/23 11:31)推噓10(13推 3噓 6→)

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台美日聯手進擊 AI 記憶體力積電扛起試產與製造重任經濟日報記者李孟珊／台北報導 2026/02/23 01:28:14 https://tinyurl.com/23o7oyxo AI催動記憶體商機大爆發，台股農曆年封關期間，國際記憶體族群全面噴漲，台美日也將合力打造下世代AI與超級電腦記憶體，台灣由力積電（6770）扛起試產與製造重任，結合美國半導體巨頭英特爾，以及日本軟銀集團的技術能量，三強聯手重磅出擊。這項跨國合作，有望讓台灣首次掌握AI關鍵記憶體話語權，打破三星、SK海力士、美光寡占局面。尤其全球AI供應鏈重組之際，力積電正由成熟製程代工，逐步升級為AI記憶體製造與整合的關鍵要角，進一步讓台灣登上AI記憶體大舞台。 AI訓練與推論需求持續攀升，導致記憶體頻寬與功耗成為算力擴張瓶頸，這次台美日聯手打造下世代AI與超級電腦記憶體開發計畫，目標開發全新「Z-Angle Memory」技術，鎖定 AI與高速運算（HPC）應用，要在容量、功耗與傳輸效率突破現行高頻寬記憶體（HBM）限制，讓未來AI記憶體比現有HBM更強。相關開發計畫分工明確，軟銀集團為此新設Saimemory公司，由Saimemory統籌設計與智財管理，結合英特爾在堆疊與記憶體架構的技術，並由力積電與日本新光電氣等廠商協助試產與製造，目標2027年前完成原型開發，並在2029年邁向商業化量產。英特爾表示，傳統記憶體架構已難滿足AI系統需求，新的記憶體設計將透過多層堆疊與先進組裝方式提升效能，同時降低電力與成本，該方向反映產業趨勢正從單一記憶體元件競爭，轉向系統層級整合，記憶體與運算架構協同設計成為關鍵。業界分析，AI記憶體被視為算力基礎設施的重要一環，這次台美日聯手進擊下世代AI記憶體，由軟銀集團整合設計與投資資源，英特爾提供架構與技術支援，並導入台灣製造能力，藉跨國協作，有助於建立HBM之外的新記憶體路線，降低對既有供應體系依賴。心得/評論：各位 , 這個新聞我比較看不懂美國怎會找 INTEL , 應該找美光才對說真的這波記憶體沒賺到就算了但我對於韓國的三星跟海力士大賺 , 比較不爽尤其三星本來快奄奄一息一息了 , 但卻靠記憶體復活希望台灣可以打破韓國靠記憶體的局面大家覺得這個合作有望打破韓國嗎? 你們看好嗎? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.24.202.138 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1771817465.A.560.html

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anderest

02/23 11:31, 2小時前 , 1^F

02/23 11:31, 1^F

※ 編輯: winall (114.24.202.138 臺灣), 02/23/2026 11:33:18

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onekoni

02/23 11:34, 2小時前 , 2^F

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eric2057

02/23 11:35, 2小時前 , 3^F