[新聞] 聯發科重押車用AI 預告2奈米座艙晶片將登場

看板Stock (股票)作者obrag (歐布拉)時間1小時前 (2026/04/26 11:08)推噓19(20推 1噓 11→)

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聯發科重押車用AI 預告2奈米座艙晶片將登場 https://wantrich.chinatimes.com/news/20260425900081-420101 2026-04-25 王逸芯聯發科（2454）最新Dimensity Auto「主動式AI智慧座艙」解決方案於2026年北京國際車展正式亮相，除展示高算力AI座艙與車載通訊布局外，也同步預告未來將導入2奈米製程智慧座艙晶片，宣示汽車產業正加速邁向「AI定義汽車（AI-defined vehicles）」新時代。聯發科攜手生態夥伴，展示涵蓋主動式AI智慧座艙、車載3A娛樂及先進車載通訊等完整方案，結合高算力AI引擎、AI加速技術、高效繪圖與全方位通訊能力，推動智慧移動體驗升級。聯發科副總經理張豫臺表示，Dimensity Auto平台憑藉技術優勢已獲多家車廠採用，帶動車用業務持續擴張。公司透過與上下游夥伴合作，率先將Agentic AI導入智慧座艙晶片，透過端雲協作、雙AI引擎與推理效率提升，打造可主動理解車輛與乘客需求的智慧座艙系統；未來亦規劃推出2奈米智慧座艙晶片，進一步提升AI效能與能效表現。隨著汽車產業由「軟體定義汽車」邁向「AI定義汽車」，AI已深入整合至輔助駕駛、座艙互動與電源管理等核心應用，推動智慧座艙朝多模態與主動服務發展。聯發科此次以 Dimensity Auto解決方案，從平台、模型與應用三大層面重塑座艙體驗：其中C-X1平台採 3奈米製程，提供最高400 TOPS算力並支援多模型並行，透過MPS機制提升資源調度效率，整體吞吐量最高提升50%；同時整合NVIDIA Blackwell架構與CUDA生態，搭配NeuroPilot SDK加速多模態模型部署至終端；在應用端則提供整合多模態感知API與任務編排工具，並支援MCP與SKILL標準協議，協助車廠快速串接多元雲端服務，強化智慧座艙應用落地能力。在娛樂應用方面，聯發科展示搭載C-X1平台的車載3A級遊戲方案，結合NVIDIA RTX光線追蹤與DLSS技術，提升沉浸式體驗。通訊方面，Dimensity Auto 車載通訊旗艦平台MT2739整合5G-Advanced、衛星通訊、 Wi-Fi 8及雙藍牙技術，並率先支援3GPP R18標準，涵蓋NB-NTN與NR-NTN衛星連線能力，強化全球通訊相容性。此外，MT2739具備三路上行（3Tx）雙卡雙通能力，可支援L3／L4自動駕駛應用需求，並已導入無人計程車與無人物流車場景，預計今年上路。聯發科亦規劃導入Wi-Fi 8技術，預期傳輸量提升2倍、功耗降低50%、延遲下降逾25%，持續強化車載連網體驗。心得評論: 汽車正從「軟體定義汽車」進入「AI定義汽車」。車載通訊平台MT2739支援 5G-Advanced、衛星通訊、Wi-Fi 8、雙藍牙、3GPP R18，可應用於L3/L4自動駕駛、無人計程車與無人物流車。未來車用營收有望成為新的成長曲線。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.165.114.219 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1777172922.A.6CF.html ※ 編輯: obrag (118.165.114.219 臺灣), 04/26/2026 11:10:15

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tomy886

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Sweet83921

04/26 11:18, 1小時前 , 2^F

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vinsanity25

04/26 11:20, 1小時前 , 3^F

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