Re: [討論] GG還是不能沒有TEL已刪文
※ 引述《owen777 (蒜味大福)》之銘言:
: ※ 引述《ijk1 ()》之銘言:
: : TEL的產品有
: : 黃光track(coater and developer)
: : 蝕刻
: : WET
: : 爐管
: : CVD
: : GG不能完全沒有TEL
: : 為什麼呢
: : 蝕刻跟CVD還有Lam跟applied可用,市佔率本來就比較高,Lam還是蝕刻龍頭
: : WET有CLEAN一哥 DNS
: : 爐管有KOKUSAI跟ASM KOKUSAI在半導體爐管市佔率跟TEL不相上下
: : 但track呢
: : TEL的track幾乎是獨佔整個半導體
: : 沒了TEL 曝出來也只是沒用的pattern 沒辦法顯影出想要轉印的線路
: : 報告完畢
: 安安
: 之前粗淺學過半導體啦
: 想請問Track技術門檻到底有多高?
: Track難顧眾所皆知
: 不過小弟朋友說現在Track最看重的是改機
: 不然新機型跟舊機型差異多半是效率而已 : 像HHP、PHP之類有SVID能監控的算小事
: 最麻煩的是塗佈狀況
: 機台只能回報流量
: 問題是光阻擠出來長什麼樣子
: 擠出來有沒有泡、雜質
: 擠完後有沒有殘留一點光阻在Nozzle上
: 原廠機台幾乎沒法監控
: 都要自己掛CCD去抓
: 最近井噴的6739
: 好像把這套系統強化到
: 機台擠出來的光阻外觀跟資料庫顯示不符
: 就能自動Systemhold
: 說真的啦
: 假設最難的地方都被台灣公司攻克了
: 其他的什麼Nozzle、CUP、FFU、手臂或EFEM
: 台灣也都有相關廠商
: 為啥大家寧可去擠AUTO OM這種競爭激烈的餅
: 也不願踏足Track機台研發?
: 還是其實TEL TRACK有不能說的頂尖技術
: 有掛嗎?QQ
你不要看track 這麼沒有辣
舉個例子來說 Main Arm 上面那支夾wafer 的叉子
我原本也以為只是普通的叉子而已
有次壞掉惹 (真空吸不起來) 問廠商報價
乾你娘的 那ㄧ支「前端的」叉子 就要5萬多台幣 (大概長度10公分吧)
我差點沒有罵髒話 你去搶比較快啦
後來有內行人解釋 那支「叉子」 (左邊而已喔) 是高密度陶瓷材料做的
光看外表 看不出來 實際拿在手上 表面超級細緻 而且很沉 用手指彈 還會發出很清脆的聲音
在某些時候track flow 也有升溫到100度以上的 (看過最高溫有到400度)
那支叉子連續這樣一直接觸燒燙燙的wafer 都不會發燙 (一直都冷冰冰的)
而台灣沒有能力做這種外星叉子
這個就是人家厲害的地方啦
還有熱板溫度的控制 是很關鍵的
尤其是PEB 熱板
因為大多數的人都以為曝光只是DUV 光源帶光罩圖像 照射在光阻上而已
其實整個resolution 是 由 曝光機的解析度+ 光化學熱擴散反應組成
而PEB 控制了曝光後的光化學擴散反應
如果PEB的條件找的好 還可以幫曝光機再增加一些解析度或是 DOF
但大部分的人都看track 很沒有 甚至也不知道PEB 在幹嘛 看到line 跟 line 之間bridge 就只知道defocus 或是找opc
其實有時候是因為chemical diffusion 沒控制好 造成的
台灣也沒有能力去做這種高精度熱板
(不知道以為就是個烤肉架)
還有大家最看不起的顯影液 正顯影液TMAH 我就不講了
負顯影液 NTD 是富士電子的專利 (全世界只有他能賣)
所以track 這一塊 沒有你想的這麼簡單
2011年台積也買過sakudo 的 機台整個工程部罵的要死….
(台積的策略就是喜歡找第二家來壓價格)
整個自動化系統日本全世界第一這個真的沒話講
很多機械設計都有專利 不是說你有辦法弄一個一樣的 就可以取代
還有TEL track 跟 ASML 已經高度整合了
你要另外再弄一個 你也要看ASML 要不要陪你玩
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噓
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08/09 14:55,
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08/09 14:59,
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