[新聞] 高通領跑15個月 輝發聯軍緊追其後、N1x最新進度曝光
原文標題：
高通領跑15個月 輝發聯軍緊追其後、N1x最新進度曝光
原文連結：
https://www.ctee.com.tw/news/20250927700047-439901
發布時間：
2025.09.27
記者署名：
張珈睿
原文內容：
輝達進軍AI PC市場，供應鏈消息直指聯手聯發科打造之N1x SoC新進度，預估明年1月底
進行NPI(新產品導入)，外界猜測將趕上輝達GTC大會進行發表。
據悉，該晶片以台積電3奈米製程（N3B）打造，類似GB10晶片架構；也因Arm PC採類似晶
片而有省電優勢快速成長，高通作為先行者，看好2029年達40億美元之市場目標，並樂見
更多競爭者加入，擴大該市場滲透率。
供應鏈透露，輝達N1系列晶片因微軟作業系統開發，未如原先市場預期，然微軟新的Arm
版Windows作業系統將於今年第四季釋出，輝達有望於明年首季順利向市場發布。OEM業者
認為，CES 2026或GTC大會都是可能的時間點；將為聯發科明年營運帶來新成長動能。
業界分析，輝達入股英特爾，短期對Arm PC發展影響不大，產品線將各有定位；從聯發科
基於GB10處理器延伸打造之N1系列處理器，將瞄準消費性市場應用，邊緣AI、推論需求並
兼具低功耗，符合未來AI代理人隨時在線應用場景。
高通率先搶進AI PC領域15個月，樂見更多業者搶進，高通產品管理資深總監Mandar
Deshpande認為，這印證公司長期發展方向正確，長續航、低功耗將是邊緣裝置重要需求
；同時高通也搶先與微軟在Copilot Plus PC密切合作，加上與各種軟體夥伴關係的深化
，生態系不斷在擴大。
瞄準企業級PC市場，高通已在內部部署1.6萬台搭載自家處理器之筆電，並持續與企業客
戶進行合作。Mandar Deshpand不諱言，企業市場長期固定在固定需求，但隨著Arm PC的
導入，這種情況正在發生質變，高通X2世代產品的推出，市場反應將更加積極。
在製程技術方面，高通延續其在行動處理器領域的領先策略。Mandar Deshpand表示，將
持續採用最先進的製程節點，未來世代產品將持續評估當時最適合的技術選擇。
至於AI ASIC市場，高通也正在嘗試進入，躋身NVLink Fusion生態系合作夥伴之一；與聯
發科在多產品線激烈競爭，熱戰將從邊緣跨入雲端，大搶AI話語權。
輝達和聯發科合作讓外界關注，但二大科技廠的主要投片廠台積電預計將在於10月16日舉
行法說會，屆時，也將再度聚集市場目光。
心得/評論：
輝達攜手聯發科推N1x SoC，採台積電3奈米製程，明年初登場，鎖定AI PC市場，看好
2029年達40億美元之市場目標。
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