[新聞] 台虹新式CCL 攻M9世代

看板Stock (股票)作者sayforever69 (買高賣低的韭菜貓)時間1小時前 (2025/12/01 10:23)推噓4(7推 3噓 6→)

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原文標題：台虹新式CCL 攻M9世代原文連結： https://www.ctee.com.tw/news/20251201700237-439901 發布時間： 2025.12.01 03:00 記者署名：工商時報楊絡懸原文內容：隨輝達新平台與自研ASIC伺服器導入速度加快，業界普遍預期高階PCB材料從HVLP銅箔、 T-Glass玻纖布到Q-Glass石英布，在M9等級需求拉動下均將面臨更緊俏的供需環境，使供應鏈迫切尋找新解方。台虹（8039）以PTFE填料型銅箔基板（CCL）切入這缺口，以自主配方建立一條「不靠布」的材料路線，瞄準2027年導入AI伺服器PCB的機會。相較市場普遍採用玻纖布為基底的CCL結構，台虹採取完全不同的技術路徑，以高填充 PTFE取代傳統玻纖布，透過「無布結構」消除編織節點帶來的厚度差異與訊號不連續問題。隨高頻高速材料供需失衡，供應鏈對替代方案的評估也較以往積極。台虹表示，M9等級材料主要應用於AI伺服器中的高速訊號鏈路，包括PCIe 6.0以上的連接線與新型伺服器正交架構所需的大尺寸背板。PTFE材料可採Roll-to-Roll（卷軸式）製程，使厚度更薄、散熱性更佳，在高速連接線領域具備一定加工優勢；在機櫃連接板應用上，均質材料結構也提供更高的厚度客製彈性。據公司透露，已有多家客戶主動洽詢M9材料，相關送樣與驗證正逐步推進中。然而，台虹亦坦言，PTFE材料對下游PCB製程仍具挑戰，包括高溫壓合、鑽孔參數與多層板良率等環節都需重新累積經驗。公司已提供壓合與鑽孔參數等製程指引，協助板廠調整生產條件，但最終仍須由客戶完成多層板量產製程與可靠度測試後，才能進入下一階段導入。產業人士指出，AI伺服器在高速背板與關鍵訊號鏈路的材料選用極為保守，供應穩定性與可靠度往往為主要考量。儘管供應鏈尋求替代材料已成趨勢，新材料能否被主要AI客戶大規模採用，仍取決於實際導入後的可靠度、良率表現，以及下游板廠的加工成熟度。依台虹規劃，若客戶驗證順利，最快將於2027年完成整體認證並具備量產條件，M9材料需求量極大，一旦導入，將牽動數十億元至百億元等級的投資規模，有望在AI材料版圖取得一席之地。心得/評論：台虹法說會表示，PTFE填料型銅箔基板可替代用現階段需要T布 Q布的相關銅箔基板也有多家廠商來詢問M9材料，台虹也送樣及相關驗證中市場也認為由於T布跟Q布市場供應量供不應求，廠商急需找替代方案如果真的PTFE材料能成為替代方案，依台虹規劃這將牽動數十億元至百億元等級的投資規模，也讓台虹有望打進AI材料相關近期股價連續漲上來應該也是因為法說說了這個市場給予正面的回應，但PTFE是否真的能替代 , 又是一個大問題了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 117.56.108.25 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1764555830.A.E93.html