[新聞] 聯電攻矽光子邁進收成期 預計2027年放量出貨 大啖 AI 商機
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原文標題:聯電攻矽光子邁進收成期 預計2027年放量出貨 大啖 AI 商機
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發布時間:2025/12/1
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名:李孟珊
※原文無記載者得留空
原文內容:
2025/12/01 03:10:54
經濟日報 記者李孟珊/台北報導
輝達預計於下世代AI平台Rubin大量導入矽光子元件,引爆矽光子需求大開,吸引晶圓代
工龍頭台積電積極布局矽光子之餘,聯電(2303)也攜手國際重量級研發機構比利時微電
子研究中心(IMEC)揮軍矽光子領域,將邁入收成階段,有望明年邁入試產,2027年放量
出貨,大啖AI商機。
法人認為,過去聯電多依賴成熟製程,成長性受限,矽光子大部分使用28奈米、22奈米等
平台,反讓聯電具備天然優勢,切入矽光子前段製程之後,將能讓聯電朝更高單價產品、
高毛利產品線拓展,提升營運績效。
業界透露,聯電布局矽光子將有大斬獲,該公司與全球半導體關鍵技術研發中心IMEC結盟
,聯電負責矽光子晶圓代工前段製程,採用其28/22奈米製程平台,預計2026年試產、
2027年放量,是聯電將其成熟製程轉向高附加價值應用的關鍵一躍,亦是其瞄準AI新架構
大浪潮的重要戰略。
聯電強調,集團積極完善先進封裝布局,矽光子也是其中一環。業界分析,IMEC是全球微
電子與奈米技術研究重鎮,長年與台積電、英特爾等科技巨頭合作,被視為歐盟晶片法的
核心支柱,其矽光子研究位居世界第一梯隊,從波導、調變器到熱效應管理、EDA模型均
具全球領先優勢。
業界分析,隨著AI訓練與推論的資料傳輸量愈來愈大,傳統銅線傳輸已無法支撐800G、
1.6T甚至更高階網路交換器的功耗與延遲需求,矽光子成為全球資料中心更新世代的共識
技術,主因矽光子技術具備功耗降低十倍以上、延遲改善十至20倍,以及傳輸距離與頻寬
同步大幅提升等優勢。
據了解,輝達將在今年推出的新世代Rubin架構起,大量在AI伺服器導入矽光子及CPO技術
。輝達在AI伺服器市場腳步迅速,台積電已投入矽光子相關研發,如今聯電跟著投入矽光
子相關領域,也將迎來收成。
聯電此次攜手IMEC揮軍矽光子,業界分析有三大優勢,首先是聯電不用從零開始摸索矽光
子元件設計規則,能直接取得IMEC的光子PDK、聯合開發驗證;其次是大幅縮短商業化量
產時間,最後則是與國際大客戶的技術對接更順暢。
法人認為,聯電揮軍矽光子,有助進一步打入AI伺服器、資料中心等核心供應鏈,若2027
年如期放量,聯電將成為全球CPO供應鏈中,不可或缺的晶圓製造要角。
心得/評論:
連聯電也要搭上這波矽光子熱潮了嗎?
難道前陣子外資狂收籌碼就是看到這點??
我二弟天下無敵!?
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